SH960-CM236/QM170

DFI

DFI SH960-CM236/QM170 Type 6 avec 6th Gen Intel Core & Intel CM236/QM170 Chipset

SH960-CM236/QM170

  • intel® Core™ de 6e génération, chipset Intel® CM236/QM170
  • E/S riches : 1 Intel GbE, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
  • Expansion multiple : 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Quatre ports d'affichage : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Prise en charge de trois écrans indépendants
  • SODIMM DDR4 2133 MHz à double canal jusqu'à 32 Go
  • cycle de vie du processeur de 15 ans jusqu'à Q4′ 29 (basé sur la feuille de route IOTG d'Intel)

Service de personnalisation

Nous pouvons configurer cet appareil pour vous selon vos spécifications exactes. Pour que nous puissions vous fournir le meilleur service possible, veuillez nous faire part de votre projet si vous avez besoin de ce service.

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Détails

DFI, un fournisseur de premier plan offrant une large gamme de produits embarqués pour les applications industrielles, ses nouveaux produits basés sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération (nom de code Skylake), et cela comprend ce qui suit : 12 cartes mères industrielles, 2 ordinateurs monocartes (SBC), 4 modules COM Express et 1 système embarqué compact basé sur ULT. Ces derniers processeurs Intel® Core™ sont construits sur la nouvelle technologie 14nm d'Intel utilisant des transistors tri-gate 3-D de 2e génération et offrent des performances informatiques et graphiques d'une rapidité fulgurante. Ces 19 nouveaux produits sont livrés avec LGA/BGA-package processeurs conçus avec les chipsets Intel® C236/100 Series pour cibler les solutions informatiques intelligentes IoT (Internet des objets) qui nécessitent une puissance de traitement évolutive, des capacités d'affichage améliorées et la stabilité du produit. DFIen tant que membre associé de l'Alliance pour les solutions de l'Internet des objets (Intel® Internet of Things Solutions Alliance), la Commission européenne travaille en étroite collaboration avec Intel sur le développement de blocs de construction, de plates-formes et de solutions de nouvelle génération fondés sur des normes pour les segments du marché de l'informatique embarquée. Pour que nos clients gardent une longueur d'avance sur la concurrence, DFI a déployé une gamme complète de produits appliquant le processeur Intel® Core™ de 6e génération. DFIles cartes basées sur le processeur Intel® Core™ de 6e Génération prennent en charge jusqu'à 3 flux vidéo indépendants et des résolutions d'affichage accrues afin d'offrir une expérience multimédia Ultra HD 4K époustouflante. Cette plateforme de nouvelle génération permet aux cartes embarquées de piloter des contenus vidéo 3D à couper le souffle et plusieurs écrans simultanément pour une variété de solutions graphiques et informatiques intensives, notamment l'imagerie médicale, les jeux, la signalisation numérique, etc. Les nouvelles solutions embarquées sont également capables de prendre en charge la mémoire DDR4 avec la capacité ECC en option, ce qui permet aux clients d'optimiser la vitesse et l'efficacité énergétique pour traiter les données plus rapidement et tirer parti de la réactivité améliorée. Grâce aux avantages de la mémoire DDR4, les cartes mères peuvent répondre aux exigences croissantes des centres de données et des serveurs d'entreprise. Une nouvelle version des fonctions de la technologie Intel® vPro™, telles que la technologie Intel® Active Management 11.0, permet aux entreprises de gérer et de réparer à distance leurs stations de travail ou leurs serveurs en temps réel, augmentant ainsi leur efficacité. De plus, Intel® VT et Intel® TXT améliorent la sécurité et la fiabilité en permettant aux applications critiques, telles que les transactions bancaires, de s'exécuter en toute sécurité de manière isolée et en empêchant les logiciels non autorisés de démarrer. Grâce à cette nouvelle plateforme, les cartes mères industrielles de DFIgrâce à cette nouvelle plateforme, les cartes mères industrielles d'Intel® devraient satisfaire un large éventail de marchés verticaux intégrés et de solutions intelligentes dans les réseaux IoT, avec des E/S à grande vitesse, un bon rapport coût-efficacité et d'excellentes caractéristiques de sécurité et de gérabilité.

Informations Sur Les Commandes

SH960-CM236BS-1515M

770-SH9604-D00G

Refroidisseur, Intel Xeon E3-1515M v5, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-QM170TS-6820EQ

770-SH9604-A00G

Dissipateur de chaleur, Intel Core i7-6820EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 à 85°C

SH960-CM236BS-6100E

770-SH9604-E00G

Refroidisseur, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-CM236BS-3900E

770-SH9604-F00G

Refroidisseur, Intel Celeron G3900E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-QM170BS-6440EQ

770-SH9604-600G

Refroidisseur, Intel Core i5-6440EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-QM170BS-6820EQ

770-SH9604-400G

Refroidisseur, Intel Core i7-6820EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-QM170BS-6822EQ

770-SH9604-500G

Refroidisseur, Intel Core i7-6822EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

SH960-QM170BS-6442EQ

770-SH9604-700G

Refroidisseur, Intel Core i5-6442EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 à 60°C

Téléchargements

Assured Systems Fiche technique (PDF)

Une édition PDF de cette page avec les fiches techniques des fabricants

Intégration Du Système

N'hésitez pas à nous demander comment nous pouvons configurer votre solution

Opérations Mondiales

Nous fournissons et assurons le support des produits par l'intermédiaire de nos bureaux dans le monde entier

Garantie Complète

Garanties de premier plan sur toutes les solutions en standard

Support Technique

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Spécifications

Système Processeur Processeurs Intel® Core™ de 6ème génération, BGA 1440Intel® Xeon® E3-1515M v5 Processeur, quadruple cœur, 8M Cache, 2,8GHz (3.7GHz), 45WIntel® Core™ i7-6820EQ Processeur, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45WIntel® Core™ i7-6822EQ Processeur, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25WIntel® Core™ i5-6440EQ Processeur, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45WIntel® Core™ i5-6442EQ Processeur, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25WIntel® Core™ i3-6100E Processeur, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35WIntel® Core™ i3-6102E Processeur, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25WIntel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35WIntel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25WChipset Intel® CM236 Chipset (Support ECC)Intel® QM170 ChipsetMémoire Deux SODIMM 260 broches jusqu'à 32GB Dual Channel DDR4 2133MHzBIOS Insyde SPI 128MbitContrôleur graphique Intel® HD GraphicsFonction OpenGL jusqu'à 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1HW Décodage : AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9HW Encodage : AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9Affichage 1 x VGA/DDI (DDI disponible sur demande)1 x LVDS/eDP (eDP disponible sur demande)2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)VGA : résolution jusqu'à 1920×1200 @ 60HzLVDS : double canal 24 bits, résolution jusqu'à 1920×1200 @ 60HzHDMI : résolution jusqu'à 4096×2160 @ 24Hz ou 2560×1600 @ 60HzDVI : résolution jusqu'à 1920×1200 @ 60HzDP++/eDP : résolution jusqu'à 4096×2304 @ 60HzTriple affichage VGA + LVDS + DDI ou VGA + DDI1 + DDI2eDP + 2 DDI (disponible sur demande)Expansion Interface 1 x PCIe x16 ou 2 x PCIe x8 (Gen 3)8 x PCIe x1 ou 2 x PCIe x4 ou 4 x PCIe x2 (Gen 3)1 x LPC1 x I2C1 x SMBus2 x UART (TX/RX)Interface audio HD AudioContrôleur Ethernet 1 x Intel® I219LM avec iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)E/S USB 4 x USB 3.08 x USB 2.0SATA 4 x SATA 3.0 (jusqu'à 6Gb/s) RAID 0/1/5/10DIO 1 x DIO 8 bitsSortie de la minuterie chien de garde et réinitialisation du systèmepar intervalle, programmable par logiciel de 1 à 255 secondesType d' alimentation 12V, 5VSB, VCC_RTC (mode ATX)12V, VCC_RTC (mode AT)Consommation Typique : i7-6820EQ : 12V @ 2.39A (28,62Watt)Max. : i7-6820EQ:12V @ 5,84A (70,10Watt)OS Support OS Support Windows 8.1 64-bitWindows 7 (/WES7) 32/64-bitWindows 10 IoT Enterprise 64-bitDebian 8 (avec pilote graphique VESA)CentOS 7 (avec pilote graphique VESA)Environnement LinuxTempérature d' utilisation : 0 à 60°C, -40 à 85°CStockage : -40 à 85°CHumidité Fonctionnement : 5 à 90 % HRStockage : 5 à 90% RHMTBF 663 394h @ 25°C ; 334 612h @ 45°C ; 193 307h @ 60°C sans les accessoiresModèle de calcul : Telcordia Issue 2, Method Case 3Environnement : GB, GC - Ground Benign, ControlledMechanism Dimensions COM Express® Basic 95mm (3.74″) x 125mm (4.9″)Conformité PICMG COM Express® R2.1, Type 6Normes et certifications Certifications CE, FCCListe d' emballage Liste d'emballage 1 SH960-CM236/QM170 board1 Cooler (Hauteur : 36.58mm) : (Standard) A71-111026-000G ou 1 Diffuseur de chaleur (Hauteur : 11mm) : A71-011073-000G

Informations Sur La Livraison

Les commandes passées par les clients de l'EMEA seront livrées par DHL.

Méthodes Et Options De Paiement

Les options de paiement acceptées pour les clients de la zone EMEA sont VISA, Mastercard ou les virements bancaires en livres sterling.

DFI: Informations sur la garantie et le service

Nous offrons une garantie complète de 2 ans sur tous les DFI produits vendus et distribués dans la zone EMEA lorsqu'ils sont achetés directement sur Assured Systems. Nous sommes fiers d'être un partenaire officiel et pouvons distribuer des produits avec une livraison sécurisée et certifiée directement à partir de notre centre au Royaume-Uni DFI et pouvons distribuer des produits avec une livraison sécurisée et certifiée directement depuis notre centre au Royaume-Uni.

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