SH960-CM236/QM170

Name: DFI SH960-CM236/QM170 Type 6 with 6th Gen Intel Core &amp; Intel CM236/QM170 Chipset
SKU: SH960-CM236/QM170
Availability: InStock

DFI

DFI SH960-CM236/QM170 Typ 6 mit Intel Core der 6. Generation und Intel CM236/QM170 Chipsatz

SH960-CM236/QM170

intel® Core™ der 6. Generation, Intel® CM236/QM170 Chipsatz
Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
Mehrere Erweiterungen: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
Vier Display-Anschlüsse: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Unterstützt drei unabhängige Displays
Zweikanal DDR4 2133MHz SODIMM bis zu 32GB
15 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q4′ 29 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Anpassungsdienst

Wir können dieses Gerät für Sie nach Ihren genauen Vorgaben konfigurieren. Damit wir Ihnen den bestmöglichen Service bieten können, lassen Sie uns bitte ein wenig über Ihr Projekt wissen, wenn Sie diesen Service benötigen.

Ich benötige eine individuelle anpassung *
Bitte teilen sie uns einige hintergrundinformationen zu ihrem projekt mit, damit wir ihnen die beste lösung vorschlagen können *
Welche verarbeitungsstufe ist erforderlich? *
Wie viel RAM benötigen Sie? *
Wie viel speicherplatz wird benötigt? *
Wie sieht der zeitplan des projekts aus? *
Welches betriebssystem würden sie gerne verwenden? *
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- Wi-Fi
- Zellulär
Benötigen sie komponenten für einen weiten temperaturbereich? *
- Ja
- Nein
Benötigen sie einen montagesatz? *
Benötigen Sie ein AC-DC-Netzteil? *
Benötigen sie zusätzliche erweiterungsmodule? *

Produkt-code: SH960-CM236/QM170

Kategorien: COM Express Typ 6 Module, Computer auf Modulen, DFI, QSeven-Module

Range: DFI

Einzelheiten

DFIein führender Anbieter einer breiten Palette von Embedded-Produkten für industrielle Anwendungen, seine neuen Produkte, die auf der Intel® Core™-Prozessorfamilie der 6. Generation (Codename Skylake) basieren und Folgendes umfassen: 12 industrielle Motherboards, 2 Single Board Computer (SBC), 4 COM Express-Module und 1 kompaktes ULT-basiertes Embedded-System. Diese neuesten Intel® Core™ Prozessoren basieren auf Intels neuer 14-nm-Technologie mit 3D-Tri-Gate-Transistoren der 2. Generation und liefern blitzschnelle Rechen- und Grafikleistung. Diese neuen 19 Produkte sind mit LGA/BGA-Gehäuse-Prozessoren ausgestattet, die mit den Chipsätzen der Intel® C236/100 Serie entwickelt wurden, um die IoT (Internet of Things)-Smart-Computing-Lösungen zu unterstützen, die eine skalierbare Rechenleistung, verbesserte Anzeigefunktionen und Produktstabilität erfordern. DFIals assoziiertes Mitglied der Intel® Internet of Things Solutions Alliance arbeitet das Unternehmen eng mit Intel an der Entwicklung von standardbasierten Bausteinen, Plattformen und Lösungen der nächsten Generation für die Embedded-Marktsegmente zusammen. Um sicherzustellen, dass unsere Kunden der Konkurrenz immer einen Schritt voraus sind, DFI hat eine komplette Produktlinie mit dem Intel® Core™-Prozessor der sechsten Generation entwickelt. DFIdie auf dem Intel® Core™ Prozessor der 6. Generation basierenden Boards unterstützen bis zu 3 unabhängige Videoströme und höhere Displayauflösungen, um ein beeindruckendes Ultra HD 4K Medienerlebnis zu bieten. Diese Plattform der neuen Generation ermöglicht es den Embedded Boards, atemberaubende 3D-Videoinhalte und mehrere Displays gleichzeitig für eine Vielzahl von grafik- und rechenintensiven Lösungen wie medizinische Bildgebung, Spiele, Digital Signage usw. zu betreiben. Die neuen Embedded-Lösungen können auch DDR4-Speicher mit optionaler ECC-Fähigkeit unterstützen, was den Kunden eine Optimierung der Geschwindigkeit und Energieeffizienz bietet, um Daten schneller zu verarbeiten und die verbesserte Reaktionsfähigkeit zu nutzen. Mit den Vorteilen von DDR4-Speicher können die Motherboards die ständig steigenden Anforderungen von Rechenzentren und Unternehmensservern erfüllen. Eine neue Version der Intel® vPro™ Technologie, wie die Intel® Active Management Technology 11.0, ermöglicht es Unternehmen, ihre Workstations oder Server in Echtzeit aus der Ferne zu verwalten und zu reparieren und so die Effizienz zu steigern. Darüber hinaus verbessern Intel® VT und Intel® TXT die Sicherheit und Zuverlässigkeit, indem sie kritische Anwendungen, wie z. B. Banktransaktionen, sicher isoliert laufen lassen und das Starten nicht autorisierter Software verhindern. Mit dieser neuen Plattform werden die DFImit dieser neuen Plattform werden die industriellen Motherboards von Intel® voraussichtlich eine Reihe von vertikalen Embedded-Märkten und intelligenten Lösungen in IoT-Netzwerken mit Hochgeschwindigkeits-E/A, kosteneffizienten, ausgezeichneten Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen bedienen.

Bestellinformationen

SH960-CM236BS-1515M

770-SH9604-D00G

Kühler, Intel Xeon E3-1515M v5, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-QM170TS-6820EQ

770-SH9604-A00G

Wärmespreizer, Intel Core i7-6820EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 bis 85°C

SH960-CM236BS-6100E

770-SH9604-E00G

Kühler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-CM236BS-3900E

770-SH9604-F00G

Kühler, Intel Celeron G3900E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-QM170BS-6440EQ

770-SH9604-600G

Kühler, Intel Core i5-6440EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-QM170BS-6820EQ

770-SH9604-400G

Kühler, Intel Core i7-6820EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-QM170BS-6822EQ

770-SH9604-500G

Kühler, Intel Core i7-6822EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

SH960-QM170BS-6442EQ

770-SH9604-700G

Kühler, Intel Core i5-6442EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

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Assured Systems Datenblatt (PDF)

Eine PDF-Ausgabe dieser Seite mit unterstützenden Herstellerdatenblättern

DFI SH960-CM236 Datenblatt (PDF)

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System Integration

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Globale Operationen

Wir liefern und unterstützen produkte über niederlassungen auf der ganzen welt

Volle Garantie

Branchenführende garantien für alle lösungen als standard

Technische Unterstützung

Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit

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Kundenspezifisches Design

Spezifikation

Systemprozessor 6. Generation Intel® Core™ Prozessoren, BGA 1440Intel® Xeon® E3-1515M v5 Prozessor, Quad Core, 8M Cache, 2,8GHz (3.7GHz), 45WIntel® Core™ i7-6820EQ Prozessor, Quad Core, 8M Cache, 2,8GHz (3,5GHz), 45WIntel® Core™ i7-6822EQ Prozessor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2,8GHz), 25WIntel® Core™ i5-6440EQ Prozessor, Quad Core, 6M Cache, 2,7GHz (3,4GHz), 45WIntel® Core™ i5-6442EQ Prozessor, Quad Core, 6M Cache, 1,9GHz (2,7GHz), 25WIntel® Core™ i3-6100E Prozessor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35WIntel® Core™ i3-6102E Prozessor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25WIntel® Celeron® Prozessor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35WIntel® Celeron® Prozessor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25WChipsatz Intel® CM236 Chipsatz (Unterstützung ECC)Intel® QM170 ChipsatzSpeicher Zwei 260-pin SODIMM bis zu 32GB Dual Channel DDR4 2133MHzBIOS Insyde SPI 128MbitGrafikcontroller Intel® HD GraphicsFeature OpenGL bis zu 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9HW Enkodierung: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9Display 1 x VGA/DDI (DDI auf Anfrage erhältlich)1 x LVDS/eDP (eDP auf Anfrage erhältlich)2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)VGA: Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzLVDS: dual Channel 24-bit, Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzHDMI: Auflösung bis zu 4096×2160 @ 24Hz oder 2560×1600 @ 60HzDVI: Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzDP++/eDP: auflösung bis zu 4096×2304 @ 60HzTriple Displays VGA + LVDS + DDI oder VGA + DDI1 + DDI2eDP + 2 DDI (auf Anfrage erhältlich)Erweiterung Schnittstelle 1 x PCIe x16 oder 2 x PCIe x8 (Gen 3)8 x PCIe x1 oder 2 x PCIe x4 oder 4 x PCIe x2 (Gen 3)1 x LPC1 x I2C1 x SMBus2 x UART (TX/RX)Audio-Schnittstelle HD AudioEthernet-Controller 1 x Intel® I219LM mit iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)I/O USB 4 x USB 3.08 x USB 2.0SATA 4 x SATA 3.0 (bis zu 6Gb/s) RAID 0/1/5/10DIO 1 x 8-Bit-DIOWatchdog-Timer-Ausgang & Intervall System-Reset, per Software programmierbar von 1 bis 255 SekundenPower Type 12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX-Modus)12V, VCC_RTC (AT-Modus)Consumption Typical: i7-6820EQ: 12V @ 2.39A (28.62Watt)Max.: i7-6820EQ:12V @ 5.84A (70.10Watt)OS Support OS Support Windows 8.1 64-bitWindows 7 (/WES7) 32/64-bitWindows 10 IoT Enterprise 64-bitDebian 8 (mit VESA-Grafiktreiber)CentOS 7 (mit VESA-Grafiktreiber)LinuxEnvironment Temperature Operating: 0 bis 60°C, -40 bis 85°CLagerung: -40 bis 85°CLuftfeuchtigkeit Betrieb: 5 bis 90 % RHLagerung: 5 bis 90% RHMTBF 663.394 Std. bei 25°C; 334.612 Std. bei 45°C; 193.307 Std. bei 60°C ohne ZubehörBerechnungsmodell: Telcordia Ausgabe 2, Methode Fall 3Umgebung: GB, GC - Ground Benign, ControlledMechanism Abmessungen COM Express® Basic 95mm (3.74″) x 125mm (4.9″)Compliance PICMG COM Express® R2.1, Typ 6Normen und Zertifizierungen Zertifizierungen CE, FCCPackliste Packliste 1 SH960-CM236/QM170 Platine1 Kühler (Höhe: 36,58mm): (Standard) A71-111026-000G oder 1 Wärmespreizer (Höhe: 11mm): A71-011073-000G

Informationen Zur Lieferung

Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.

Zahlungsarten Und Optionen

Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.

DFI: Informationen zu Garantie und Service

Wir bieten eine umfassende 2-Jahres-Garantie auf alle DFI produkte, die innerhalb der EMEA-Region verkauft und vertrieben werden, wenn sie direkt von Assured Systems gekauft werden. Wir sind stolz darauf, ein offizieller Partner zu sein DFI partner zu sein und können Produkte mit sicherer und zertifizierter Lieferung direkt von unserem britischen Zentrum aus vertreiben.