SolidRunbedrock R7000 : un système Edge-AI compact et robuste sans ventilateur

SolidRunbedrock R7000 Edge AI , qui rejoint les modèles V3000 et R7000 Basic (Tile, 30W et 60W) dans la gamme d'ordinateurs industriels de SolidRun.

Cet IPC Edge-AI sans ventilateur de pointe combine la formidable puissance de traitement du processeur AMD RyzenTM 7840HS avec trois accélérateurs Hailo-8TM AI. Le résultat est une performance exceptionnelle logée dans un châssis compact et robuste.

Le Bedrock R7000 Edge AI marque une étape importante en tant que premier système robuste au monde à fusionner les capacités des processeurs à 8 cœurs de la série AMD Ryzen 7040 avec de multiples accélérateurs Hailo-8 AI. Cette synergie donne vie au Bedrock R7000 Edge AI, une solution puissante conçue pour diverses applications d'intelligence artificielle (IA).

Faisant partie de la célèbre famille Bedrock de PC industriels modulaires sans ventilateur de SolidRun, le Bedrock R7000 a été méticuleusement conçu pour prospérer dans des environnements exigeants nécessitant une connaissance de la situation basée sur la vision. Sa durabilité et sa fiabilité en font un choix idéal pour relever les défis dans des environnements difficiles.

Ce système révolutionnaire intègre de manière transparente le processeur de pointe AMD Ryzen 7840HS, doté d'un APU 4nm avec un CPU Zen4 8C/16T et un GPU Radeon 780M RDNA 3 intégré. Doté de 20 voies PCIe Gen4 natives, le système peut exploiter pleinement jusqu'à trois accélérateurs AI Hailo-8TM, ainsi qu'un stockage NVME Gen4x4, un double Ethernet 2,5 Gbit et des écrans 4x4K. Le système de refroidissement passif du Bedrock R7000 gère efficacement le CPU et tous les composants, fonctionnant sans faille dans une plage de température industrielle de -40ºC à 85ºC.

La demande de box-PC Edge AI haute performance croît de manière exponentielle dans divers secteurs, notamment l'industrie 4.0, la robotique, les véhicules guidés autonomes, les soins de santé, les transports, les villes intelligentes, la vente au détail, l'agriculture, la défense et les services publics.

Irad Stavi, responsable de la ligne de produits IPC à SolidRun, a souligné : " L'efficacité et l'évolutivité sont essentielles dans l'IA de pointe. Le Bedrock R7000 établit de nouvelles normes en tant qu'ordinateur industriel pionnier sans ventilateur alimenté par le processeur AMD Ryzen 7040 ultra-efficace. Sa conception modulaire innovante permet d'intégrer sans effort trois accélérateurs d'IA Hailo-8TM, chacun capable de 26 téra opérations par seconde (TOPS), voire plus avec une simple personnalisation."

Dima Caplan, chef de produit chez Hailo, a souligné un aspect crucial de l'accélérateur d'IA Hailo-8TM et de la suite logicielle Hailo AI, en déclarant : "La mise à l'échelle linéaire des performances d'inférence par l'ajout de modules est une caractéristique remarquable. SolidRunla nouvelle plateforme Edge AI de Hailo dispose d'importantes ressources système, ce qui permet d'obtenir des performances remarquables en matière d'IA avec une parfaite évolutivité."

Le Bedrock R7000 Edge AI est équipé d'un processeur AMD RyzenTM 7 7840HS / 7840U, doté de 8 cœurs et 16 threads pouvant fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 5,1 GHz. Construit sur la microarchitecture avancée AMD Zen4 4nm, ce processeur intègre également le GPU AMD Radeon™ 780M, doté d'un maximum de 12 unités de calcul (CU) fonctionnant à 2700 MHz. La puissance du processeur peut être finement réglée dans une large plage de 8W à 54W via les paramètres du BIOS.

Pour gérer les charges de travail Edge AI, le système permet d'installer jusqu'à 3 accélérateurs Hailo-8 AI. Ces accélérateurs offrent collectivement une performance d'inférence impressionnante allant jusqu'à 78 téra-opérations par seconde (TOPS).

Les composants de mémoire vive et de stockage sont conçus pour être modulaires, avec 2 SODIMM prenant en charge jusqu'à 64 Go de mémoire DDR5 ECC/non ECC. En outre, le système comprend 3 périphériques NVME 2280 PCIE Gen4x4, qui englobent le NVME de qualité professionnelle avec protection contre la perte de puissance (PLP). La mémoire vive et le stockage sont refroidis par conduction pour garantir un fonctionnement fiable même dans des conditions de température extrêmes.

En termes de connectivité, le système offre un large éventail d'options, dont 4 écrans dotés de sorties HDMI 2.1 et 3x DP 2.1. Le système intègre également deux ports Ethernet à 2,5 Gbit (Intel I226), le WiFi 6E en option avec BT 5.3, et la possibilité d'inclure un modem 5G ou LTE. En outre, il y a 4 ports USB 3.2 et un port de console. Toutes les fonctionnalités d'entrée/sortie sont commodément regroupées sur une seule face, ce qui simplifie le processus d'intégration.

Compatible avec les principaux systèmes d'exploitation PC, il englobe une large gamme allant de diverses distributions Linux à Windows Desktop, Server, et IoT versions.

La conception du Bedrock R7000 se caractérise par son architecture électronique modulaire basée sur la technologie System on Module (SoM). L'entrée d'alimentation est facilitée par un module interchangeable dédié, ce qui permet des scénarios de déploiement polyvalents. Le module PM 1260 par défaut prend en charge une large gamme de tensions allant de 12 à 60V.

Enveloppé dans un boîtier robuste et résistant en aluminium usiné avec une finition anodisée, le Bedrock R7000 est disponible en trois variantes distinctes. Il s'agit d'un boîtier de 1,0 litre conçu pour dissiper jusqu'à 30 W de chaleur par convection, d'une version de 1,6 litre capable de gérer 60 W de chaleur et d'une variante compacte "Tile" de 0,6 litre optimisée pour le refroidissement par conduction. Le boîtier est également adapté au montage sur rail DIN, grâce à un support de verrouillage à force zéro spécialement conçu.

Notamment, la conception sans ventilateur du Bedrock R7000 Edge AI est capable de gérer efficacement les demandes de refroidissement jusqu'à 60W, dépassant de plus de trois fois la capacité de refroidissement des PC sans ventilateur typiques de taille similaire. Les solutions de refroidissement innovantes comprennent un TIM en métal liquide, des caloducs empilés à 360°, un échangeur de chaleur à effet cheminée à double couche, et le couplage thermique stratégique des composants internes. Cette conception intelligente de la gestion thermique garantit un fonctionnement fiable du système dans une large plage de températures allant de -40ºC à 85ºC.

L'IA sans ventilateur à l'échelle des nouveaux TOPS

• premier PC industriel avec AMD Ryzen et 3 accélérateurs d'IA Hailo-8
• Performances remarquables de 78 TOPS en matière d'inférence IA
• Conception thermique de pointe pour un fonctionnement entre -40ºC et 85ºC
• Conception compacte facile à intégrer avec montage sur rail DIN, entrée 12V-60V DC

Performance hautement efficace et évolutive

SolidRun Bedrock R7000 Edge AI est propulsé par le processeur AMD Ryzen 7 7840HS / 7840U couplé avec jusqu'à 3 accélérateurs Hailo-8 AI, chacun avec 26 Tera Opérations par Seconde (TOPS). Le CPU Zen 4 à 8 cœurs de 5,1 GHz et le GPU AMD Radeon 780M intégré sont suffisamment puissants pour permettre l'acquisition en temps réel de dizaines de flux vidéo haute résolution et l'inférence IA à l'aide de plusieurs accélérateurs Hailo-8, chacun étant utilisé à 100 % pour une performance IA de 78 TOP, soit trois fois la performance des autres PC d'IA durcis en périphérie.

De nombreuses fonctionnalités

L'ordinateur Edge AI a des tâches qui vont au-delà de l'inférence. Le Bedrock R7000 Edge AI se distingue par ses performances informatiques et graphiques, ainsi que par ses capacités d'E/S, de stockage et de mise en réseau. 4 sorties d'affichage HDMI 2.1 / DP 2.1 chacune capable de 8K ou 4x4K sont pilotées par le puissant GPU Radeon 780M. 64 Go DDR5 avec ECC, NVME Gen4 2280, 2 ports 2,5 GbE, modem 5G avec double SIM et 4 ports USB. Toutes ces caractéristiques sont regroupées dans un boîtier sans ventilateur de moins d'un litre.

Note : WiFi 6E et jusqu'à 2 périphériques NVME supplémentaires peuvent être installés si moins de 3 accélérateurs AI sont utilisés.

Refroidissement remarquable sans ventilateur

Les puces chaudes nécessitent un refroidissement innovant. Bedrock a été conçu dès le départ pour un refroidissement efficace sans ventilateur. Le CPU est couplé thermiquement au châssis en utilisant du métal liquide TIM pour réduire la résistance thermique. Des caloducs empilés distribuent la chaleur de manière homogène sur 360° autour du châssis entièrement en aluminium.

Pour optimiser le transfert de chaleur par convection, chaque paroi du châssis comporte deux couches d'échange thermique - des conduits d'air en aluminium qui stimulent le flux d'air par effet de cheminée, et une autre couche de nervures de refroidissement conventionnelles. En conséquence, Bedrock peut dissiper plus de trois fois la puissance des ordinateurs sans ventilateur de taille similaire.

Contrôle total de la puissance du processeur

Avec Bedrock R7000, vous n'avez pas à deviner la consommation du système. Au lieu de cela, vous pouvez définir précisément la limite de puissance du CPU sur une plage de puissance exceptionnellement large de 8W à 54W. Ceci est particulièrement utile dans les scénarios où une puissance limitée doit être partagée entre l'IPC et les périphériques supplémentaires, et lorsque les contraintes d'intégration empêchent une dissipation thermique idéale.

Fiabilité à toute épreuve

Bedrock est conçu dans un souci de fiabilité, basé sur des décennies d'expérience dans le développement d'IPC et de systèmes embarqués. L'alimentation en courant continu est assurée par un bornier avec verrouillage à vis et dispose d'une large plage de tension de 12 à 60 V avec deux niveaux de régulation. La RAM prend en charge l'ECC. NVMe avec protection contre les pertes de puissance (PLP) peut être commandé. Bedrock dispose d'une mémoire flash SPI redondante pour éviter les pannes dues à la corruption du BIOS, ainsi que de WDT et de TPM. Le boîtier est extrêmement robuste - tout en aluminium, sans ventilateur et sans ventilation, résistant à la poussière IP40.

Conception modulaire innovante

Bedrock est conçu pour répondre à la diversité des besoins dans le domaine de l'IdO. Pour ce faire, le matériel est divisé en plusieurs cartes :

• SoM avec le CPU, les emplacements DDR5 et NVMe et toutes les interfaces natives sur 380 broches de connecteurs haute densité.
• Carte réseau et E/S (NIO) avec les cartes réseau et les ports.
• Carte de stockage et de cartes d'extension (SX) avec des emplacements pour WiFi, modem 5G et périphériques NVMe supplémentaires.
• Module d'alimentation (PM) avec convertisseur CC à CC et connecteur d'entrée CC.

Cette conception modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun développe plusieurs cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties en tant que solution prête à l'emploi et offre également le développement de cartes personnalisées en tant que service ODM. Les clients et les tiers intéressés par le développement de cartes NIO, SX ou PM personnalisées sont invités à contacter SolidRun pour obtenir de l'aide.

Le boîtier Bedrock est conçu dans un esprit de personnalisation. La modification des E/S, de l'entrée d'alimentation, des ouvertures d'antenne, etc. peut être réalisée de manière rentable, même en petite quantité.

Intégration sans problème

L'empreinte compacte de Bedrock, la structure robuste, le refroidissement efficace sans ventilateur et la tolérance de l'entrée DC simplifient l'intégration de Bedrock. Toutes les E/S de Bedrock sont placées sur le panneau avant, avec l'entrée DC et les antennes sur le panneau supérieur. Le panneau inférieur et le panneau arrière sont tous deux réservés au montage, ce qui permet une utilisation complète lorsque Bedrock est monté sur un mur ou sur un bureau.

SolidRun bedrock offre plusieurs types de supports de montage, y compris un support de rail DIN à levier avec verrouillage, un support mural, un petit support et un support renforcé.

Facilité d'utilisation sur le terrain

En tant qu'IPC sans ventilateur, Bedrock ne nécessite aucune maintenance. Bedrock est conçu pour éviter d'avoir à l'ouvrir sur le terrain. Les cartes SIM sont accessibles depuis le panneau à l'aide de plateaux à trous d'épingle. Le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément situé sur le panneau supérieur. Tous les supports et accessoires de montage sont assemblés de l'extérieur. S'il est nécessaire d'ouvrir Bedrock (par exemple pour installer un dispositif de stockage ou remplacer la batterie RTC), Bedrock s'ouvre en dévissant une seule vis.

La tuile Bedrock de 0,6 litre

Lors de l'intégration d'un IPC dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre l'IPC aussi compact et fin que possible. Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'elle préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'elle peut être refroidie de n'importe quel côté. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration.

Intégration avancée à l'aide de Deck

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock. Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il inclut une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis.

1. Haute performance : L'intégration du processeur AMD Ryzen 7840HS et de plusieurs accélérateurs d'IA Hailo-8 offre une puissance de traitement significative, permettant au système de gérer efficacement les charges de travail d'IA exigeantes.
2. Accélération de l'IA : L'intégration d'un maximum de trois accélérateurs d'IA Hailo-8 avec une performance d'inférence combinée allant jusqu'à 78 TOPS améliore les capacités d'IA du système. Cela permet un traitement de l'inférence en temps réel, ce qui convient aux applications nécessitant une prise de décision rapide.
3. Conception robuste : La conception robuste et sans ventilateur du Bedrock R7000 lui permet de fonctionner de manière fiable dans des environnements difficiles, avec des températures allant de -40ºC à 85ºC. Cela le rend idéal pour un déploiement dans des industries et des scénarios où les ordinateurs traditionnels ne pourraient pas résister aux conditions.
4. Modulaire et évolutif : La conception modulaire du système, qui permet notamment d'ajuster la puissance du processeur et d'installer des modules d'accélération de l'IA supplémentaires, garantit l'évolutivité et l'adaptabilité à divers cas d'utilisation.
5. Large gamme d'E/S : Le système offre plusieurs sorties d'affichage, des ports Ethernet, des ports USB et des options de connectivité sans fil, ce qui permet une intégration transparente avec différents appareils et systèmes.
6. Facteur de forme compact : Malgré ses performances élevées et ses caractéristiques robustes, le format compact du Bedrock R7000 convient aux environnements où l'espace est restreint.
7. Efficacité énergétique : La capacité d'ajuster la puissance du CPU dans une large gamme permet une gestion efficace de la consommation d'énergie, permettant au système d'optimiser les performances en fonction des exigences de la charge de travail.

1. Automatisation industrielle (industrie 4.0) : Les capacités d'IA hautes performances du système le rendent adapté aux tâches de vision industrielle dans la fabrication et l'automatisation industrielle, notamment le contrôle de la qualité, la détection des défauts et l'optimisation des processus.
2. Systèmes autonomes : Les applications telles que la robotique et les véhicules guidés autonomes (AGV) peuvent bénéficier de la puissance de traitement de l'IA et de la conception robuste du Bedrock R7000, permettant une perception et une prise de décision en temps réel dans des environnements dynamiques.
3. Santé : Le système peut être utilisé dans l'imagerie médicale, la surveillance des patients et les diagnostics, où l'analyse alimentée par l'IA peut aider à détecter les anomalies et assister les professionnels de la santé.
4. Transport : Dans les systèmes de transport, le Bedrock R7000 peut prendre en charge la surveillance basée sur l'IA, la gestion du trafic et les fonctions de conduite autonome, améliorant ainsi la sécurité et l'efficacité.
5. Villes intelligentes : Le système peut contribuer aux initiatives de villes intelligentes en permettant des solutions basées sur l'IA pour la gestion du trafic, la surveillance de la sécurité, la gestion des déchets, et plus encore.
6. Commerce de détail : Les environnements de vente au détail peuvent utiliser l'IA pour l'analyse du comportement des clients, la gestion des stocks et les expériences d'achat personnalisées.
7. Agriculture : L'agriculture de précision peut bénéficier de l'analyse par l'IA de la santé des cultures, de l'état des sols et des données environnementales afin d'optimiser les rendements.
8. Défense et sécurité : La conception robuste et les capacités d'IA du système le rendent adapté aux applications militaires et de sécurité, telles que la surveillance, la détection des menaces et la connaissance de la situation.
9. Gestion des services publics et de l'énergie : Le système peut être utilisé pour surveiller et optimiser la consommation d'énergie, la gestion des réseaux et la maintenance prédictive dans les secteurs des services publics et de l'énergie.

L'ordinateur industriel sans ventilateurBedrock V3000 Basic offre des performances exceptionnelles dans un format compact. Alimenté par le processeur AMD Ryzen™ Embedded V3000, le Bedrock V3000 Basic est conçu pour répondre à des applications exigeantes dans des conditions d'utilisation difficiles.

Ordinateur industriel compact hautes performances sans ventilateur basé sur le processeur AMD Ryzen™ Embedded V3000, conçu pour les applications exigeantes dans des environnements difficiles.

• Performances remarquables avec 8 cœurs, 64 Go de DDR5 ECC et 3x NVME Gen 4
• Conception thermique sans ventilateur de pointe pour un fonctionnement entre -40ºC et 85ºC
• Connectivité de premier ordre avec double 10 GbE, 4x 2,5 GbE, 5G et WiFi 6E
• Conception compacte facile à intégrer avec montage sur rail DIN, entrée 12V-60V DC

Performance solide

SolidRun Bedrock V3000 Basic est alimenté par le processeur AMD Ryzen™ Embedded V3C48, un CPU 8C/16T 6nm de pointe avec des performances et une efficacité énergétique à la pointe de l'industrie. Bedrock PC utilise toutes les capacités du processeur, y compris 20 voies de PCIe Gen4 pour permettre au stockage, au réseau et aux E/S de suivre le rythme du CPU. Le résultat est une performance sans précédent pour un IPC compact sans ventilateur.

Plein de fonctionnalités

Les dispositifs de mémoire, de stockage et de mise en réseau du Bedrock V3000 Basic de SolidRunse distinguent par leurs performances et leur capacité. 64 GB DDR5 avec ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ cuivre/fibre + 4x 2.5 GbE ports, WiFi 6E, modem 5G avec double SIM et 4 ports USB. Toutes ces fonctionnalités sont regroupées dans un boîtier sans ventilateur de moins d'un litre.

Refroidissement remarquable sans ventilateur

Les puces chaudes nécessitent un refroidissement innovant. Bedrock a été conçu dès le départ pour un refroidissement efficace sans ventilateur. Le CPU est couplé thermiquement au châssis à l'aide d'un TIM en métal liquide pour réduire la résistance thermique. Des caloducs empilés distribuent la chaleur de manière homogène sur 360° autour du châssis entièrement en aluminium.

Pour optimiser le transfert de chaleur par convection, chaque paroi du châssis comporte deux couches d'échange thermique - des conduits d'air en aluminium qui stimulent le flux d'air par effet de cheminée, et une autre couche de nervures de refroidissement conventionnelles. En conséquence, Bedrock peut dissiper plus de trois fois la puissance des ordinateurs sans ventilateur de taille similaire.

Refroidissement des sources de chaleur secondaires

Le refroidissement des sources de chaleur secondaires est une exigence clé pour un fonctionnement fiable 24/7 dans des profils d'utilisation extrêmes de stockage ou de réseau. Tous les dispositifs de dissipation d'énergie à l'intérieur du Bedrock V3000 Basic de SolidRunsont couplés thermiquement au châssis, y compris les 3 NVMe, les deux SODIMM, les FET d'alimentation, les NIC, les cages SFP+, l'adaptateur WiFi et le modem 5G.

Fiabilité à toute épreuve

Bedrock est conçu avec la fiabilité à l'esprit, basé sur des décennies d'expérience dans le développement d'IPC et de systèmes embarqués. L'alimentation en courant continu est assurée par un bornier avec verrouillage à vis et dispose d'une large plage de tension de 12V à 60V avec deux niveaux de régulation. La RAM prend en charge l'ECC. NVMe avec protection contre les pertes de puissance (PLP) peut être commandé. Bedrock dispose d'une mémoire flash SPI redondante pour éviter les pannes dues à la corruption du BIOS, ainsi que de WDT et de TPM. Le boîtier est extrêmement robuste - tout en aluminium, sans ventilateur et sans ventilation, résistant à la poussière IP40.

Conception modulaire innovante

Bedrock est conçu pour répondre à la diversité des besoins dans le domaine de l'IdO. Pour ce faire, le matériel est divisé en plusieurs cartes :

• SoM avec le CPU, les emplacements DDR5 et NVMe et toutes les interfaces natives sur 380 broches de connecteurs haute densité.
• Carte réseau et E/S (NIO) avec les cartes réseau et les ports.
• Carte de stockage et de cartes d'extension (SX) avec des emplacements pour WiFi, modem 5G et périphériques NVMe supplémentaires.
• Module d'alimentation (PM) avec convertisseur CC à CC et connecteur d'entrée CC.

Cette conception modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun développe plusieurs cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties en tant que solution prête à l'emploi et offre également le développement de cartes personnalisées en tant que service ODM. Les clients et les tiers intéressés par le développement de cartes NIO, SX ou PM personnalisées sont invités à contacter SolidRun pour obtenir de l'aide.

Le boîtier Bedrock est conçu dans un esprit de personnalisation. La modification des E/S, de l'entrée d'alimentation, des ouvertures d'antenne, etc. peut être réalisée de manière rentable, même en petite quantité.

Intégration sans problème

L'empreinte compacte de Bedrock, la structure robuste, le refroidissement efficace sans ventilateur et la tolérance de l'entrée DC simplifient l'intégration de Bedrock. Toutes les E/S de Bedrock sont placées sur le panneau avant, avec l'entrée DC et les antennes sur le panneau supérieur. Le panneau inférieur et le panneau arrière sont tous deux réservés au montage, ce qui permet une utilisation complète lorsque Bedrock est monté sur un mur ou sur un bureau.

SolidRun bedrock offre plusieurs types de supports de montage, y compris un support de rail DIN à levier avec verrouillage, un support mural, un petit support et un support renforcé.

Facilité d'utilisation sur le terrain

En tant qu'IPC sans ventilateur, Bedrock ne nécessite aucune maintenance. Bedrock est conçu pour éviter d'avoir à l'ouvrir sur le terrain. Les cartes SIM sont accessibles depuis le panneau à l'aide de plateaux à trous d'épingle. Le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément situé sur le panneau supérieur. Tous les supports et accessoires de montage sont assemblés de l'extérieur. S'il est nécessaire d'ouvrir Bedrock (par exemple pour installer un dispositif de stockage ou remplacer la batterie RTC), Bedrock s'ouvre en dévissant une seule vis.

La tuile Bedrock de 0,6 litre

Lors de l'intégration d'un ordinateur industriel dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre le système aussi compact et fin que possible.

Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'elle préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'elle peut être refroidie de n'importe quel côté. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration.

Intégration avancée à l'aide de Deck

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock. Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il inclut une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis.

Bedrock R7000 Basic est un ordinateur industriel sans ventilateur haute performance, basé sur AMD Ryzen™ 7840HS Zen4 "Phoenix" pour les applications exigeantes dans les environnements difficiles.

Des performances sans ventilateur inégalées

• 1er PC industriel sans ventilateur avec AMD Ryzen 7840HS Zen4 "Phoenix"
• GPU Radeon 780M RDNA3 haute performance avec quatre écrans
• Conception thermique de pointe pour un fonctionnement entre -40ºC et 85ºC
• Conception compacte facile à intégrer avec montage sur rail DIN, entrée 12V-60V DC

Des fonctionnalités bien remplies

Les périphériques d'E/S, de stockage et de mise en réseau du Bedrock R7000 Basic de SolidRunse distinguent par leurs performances et leur capacité. 4 sorties d'affichage HDMI 2.1 / DP 2.1 chacune capable de 8K ou 4x4K sont pilotées par le puissant GPU Radeon 780M. 64 Go DDR5 avec ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 2,5 ports GbE, WiFi 6E, modem 5G avec double SIM et 4 ports USB. Toutes ces caractéristiques sont regroupées dans un boîtier sans ventilateur de moins d'un litre.

Refroidissement remarquable sans ventilateur

Les puces chaudes nécessitent un refroidissement innovant. Bedrock a été conçu dès le départ pour un refroidissement efficace sans ventilateur. Le CPU est couplé thermiquement au châssis à l'aide d'un TIM en métal liquide pour réduire la résistance thermique. Des caloducs empilés distribuent la chaleur de manière homogène sur 360° autour du châssis entièrement en aluminium. Pour optimiser le transfert de chaleur par convection, chaque paroi du châssis comporte deux couches d'échange thermique - des conduits d'air en aluminium qui stimulent le flux d'air par effet de cheminée, et une autre couche de nervures de refroidissement conventionnelles. En conséquence, Bedrock peut dissiper plus de trois fois la puissance des ordinateurs sans ventilateur de taille similaire.

Contrôle total de la puissance du processeur

Avec Bedrock R7000, vous n'avez pas à deviner la consommation du système. Au lieu de cela, vous pouvez définir précisément la limite de puissance du CPU sur une plage de puissance exceptionnellement large de 8W à 54W. Ceci est particulièrement utile dans les scénarios où une puissance limitée doit être partagée entre l'ordinateur industriel et des appareils supplémentaires, et lorsque les contraintes d'intégration empêchent une dissipation thermique idéale.

Fiabilité à toute épreuve

Bedrock est conçu dans un souci de fiabilité, basé sur des décennies d'expérience dans le développement d'ordinateurs industriels et de systèmes embarqués. L'alimentation en courant continu se fait par l'intermédiaire d'un bornier avec verrouillage à vis et dispose d'une large plage de tension de 12 à 60 V avec deux niveaux de régulation. La RAM prend en charge l'ECC. NVMe avec protection contre les pertes de puissance (PLP) peut être commandé. Bedrock dispose d'une mémoire flash SPI redondante pour éviter les pannes dues à la corruption du BIOS, ainsi que de WDT et de TPM. Le boîtier est extrêmement robuste - tout en aluminium, sans ventilateur et sans ventilation, résistant à la poussière IP40.

Conception modulaire innovante

Bedrock est conçu pour répondre à la diversité des besoins dans le domaine de l'IdO. Pour ce faire, le matériel est divisé en plusieurs cartes :

• SoM avec le CPU, les emplacements DDR5 et NVMe et toutes les interfaces natives sur 380 broches de connecteurs haute densité.
• Carte réseau et E/S (NIO) avec les cartes réseau et les ports.
• Carte de stockage et de cartes d'extension (SX) avec des emplacements pour WiFi, modem 5G et périphériques NVMe supplémentaires.
• Module d'alimentation (PM) avec convertisseur CC à CC et connecteur d'entrée CC.

Cette conception modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun développe plusieurs cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties en tant que solution prête à l'emploi et offre également le développement de cartes personnalisées en tant que service ODM. Les clients et les tiers intéressés par le développement de cartes NIO, SX ou PM personnalisées sont invités à contacter SolidRun pour obtenir de l'aide.

Le boîtier Bedrock est conçu dans un esprit de personnalisation. La modification des E/S, de l'entrée d'alimentation, des ouvertures d'antenne, etc. peut être réalisée de manière rentable, même en petite quantité.

Intégration sans problème

L'empreinte compacte de Bedrock, la structure robuste, le refroidissement efficace sans ventilateur et la tolérance de l'entrée DC simplifient l'intégration de Bedrock. Toutes les E/S de Bedrock sont placées sur le panneau avant, avec l'entrée DC et les antennes sur le panneau supérieur. Le panneau inférieur et le panneau arrière sont tous deux réservés au montage, ce qui permet une utilisation complète lorsque Bedrock est monté sur un mur ou sur un bureau.

SolidRun bedrock offre plusieurs types de supports de montage, y compris un support de rail DIN à levier avec verrouillage, un support mural, un petit support et un support renforcé.

Facilité d'utilisation sur le terrain

En tant qu'IPC sans ventilateur, Bedrock ne nécessite aucune maintenance. Bedrock est conçu pour éviter d'avoir à l'ouvrir sur le terrain. Les cartes SIM sont accessibles depuis le panneau à l'aide de plateaux à trous d'épingle. Le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément situé sur le panneau supérieur. Tous les supports et accessoires de montage sont assemblés de l'extérieur. S'il est nécessaire d'ouvrir Bedrock (par exemple pour installer un dispositif de stockage ou remplacer la batterie RTC), Bedrock s'ouvre en dévissant une seule vis.

La tuile Bedrock de 0,6 litre

Lors de l'intégration d'un ordinateur industriel dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre le système aussi compact et fin que possible.

Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'elle préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'elle peut être refroidie de n'importe quel côté. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration.

Intégration avancée à l'aide de Deck

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock.

Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il inclut une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis.