SolidRundas innovative Bedrock R7000: Ein kompaktes, robustes lüfterloses Edge-AI-System

SolidRunein führendes Technologieunternehmen, hat seine neueste Innovation vorgestellt - den bahnbrechenden Bedrock R7000 Edge AI , der die Modelle V3000 und R7000 Basic (Tile, 30W und 60W) in der Reihe der Industriecomputer von SolidRun ergänzt.

Dieser hochmoderne lüfterlose Edge-AI-IPC kombiniert die beeindruckende Rechenleistung des AMD RyzenTM 7840HS-Prozessors mit drei Hailo-8TM AI-Beschleunigern. Das Ergebnis ist eine außergewöhnliche Leistung, die in einem kompakten, robusten Gehäuse untergebracht ist.

Der Bedrock R7000 Edge AI markiert einen bedeutenden Meilenstein als das weltweit erste robuste Systemdesign, das die Fähigkeiten der 8-Kern-Prozessoren der AMD Ryzen 7040-Serie mit mehreren Hailo-8 AI-Beschleunigern vereint. Diese Synergie erweckt das Bedrock R7000 Edge AI zum Leben, eine leistungsstarke Lösung, die für verschiedene Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) maßgeschneidert ist.

Als Teil der geschätzten Bedrock-Familie lüfterloser, modularer Industrie-PCs von SolidRunwurde der Bedrock R7000 sorgfältig entwickelt, um in anspruchsvollen Umgebungen zu bestehen, die ein bildgebendes Situationsbewusstsein erfordern. Seine Langlebigkeit und Zuverlässigkeit machen ihn zu einer idealen Wahl für die Bewältigung von Herausforderungen in schwierigen Umgebungen.

Dieses bahnbrechende System integriert nahtlos den hochmodernen AMD Ryzen 7840HS Prozessor, eine 4nm APU mit einer 8C/16T Zen4 CPU und einer integrierten RDNA 3 Radeon 780M GPU. Mit 20 nativen PCIe Gen4 Lanes kann das System bis zu drei Hailo-8TM KI-Beschleuniger voll ausnutzen, zusammen mit NVME Gen4x4 Speicher, dualem 2,5 Gbit Ethernet und 4x4K Displays. Das passive Kühlsystem des Bedrock R7000 verwaltet die CPU und alle Komponenten effizient und arbeitet einwandfrei innerhalb eines industriellen Temperaturbereichs von -40ºC bis 85ºC.

Die Nachfrage nach hochleistungsfähigen Edge AI Box-PCs wächst exponentiell in verschiedenen Sektoren, darunter Industrie 4.0, Robotik, autonome Fahrzeuge, Gesundheitswesen, Transportwesen, Smart Cities, Einzelhandel, Landwirtschaft, Verteidigung und Versorgungsunternehmen.

Irad Stavi, IPC Product Line Manager bei SolidRun, betonte: "Effizienz und Skalierbarkeit sind entscheidend für fortschrittliche Edge-KI. Der Bedrock R7000 setzt neue Maßstäbe als bahnbrechender lüfterloser Industriecomputer, der mit dem hocheffizienten AMD Ryzen 7040 Prozessor ausgestattet ist. Sein innovatives, modulares Design ermöglicht die mühelose Integration von drei Hailo-8TM KI-Beschleunigern, von denen jeder 26 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) leisten kann, oder mit einfachen Anpassungen sogar noch mehr."

Dima Caplan, Produktmanager bei Hailo, hob einen entscheidenden Aspekt des Hailo-8TM AI Accelerators und der Hailo AI Software Suite hervor: "Die lineare Skalierung der Inferenzleistung durch Hinzufügen von Modulen ist ein herausragendes Merkmal. SolidRundie neue Edge-KI-Plattform von Hailo verfügt über umfangreiche Systemressourcen, die eine bemerkenswerte KI-Leistung mit perfekter Skalierbarkeit ermöglichen."

Der Bedrock R7000 Edge AI ist mit einem AMD RyzenTM 7 7840HS / 7840U Prozessor ausgestattet, der über 8 Kerne und 16 Threads verfügt, die mit einer Geschwindigkeit von bis zu 5,1 GHz arbeiten können. Dieser Prozessor basiert auf der fortschrittlichen AMD Zen4 4nm-Mikroarchitektur und verfügt über die AMD Radeon™ 780M GPU mit bis zu 12 Recheneinheiten (CUs), die mit 2700 MHz arbeiten. Die Leistung der CPU kann über die BIOS-Einstellungen in einem weiten Bereich von 8 bis 54 Watt fein abgestimmt werden.

Zur Bewältigung von Edge-KI-Workloads kann das System mit bis zu 3 Hailo-8-KI-Beschleunigern ausgestattet werden. Diese Beschleuniger liefern zusammen eine beeindruckende Inferencing-Leistung von bis zu 78 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS).

Die RAM- und Speicherkomponenten sind modular aufgebaut und unterstützen mit 2x SODIMMs bis zu 64 GB DDR5 ECC/non-ECC-Speicher. Darüber hinaus enthält das System 3 NVME 2280 PCIE Gen4x4-Geräte, die NVME in Unternehmensqualität mit Power Loss Protection (PLP) umfassen. Sowohl RAM als auch Speicher sind konduktionsgekühlt, um einen zuverlässigen Betrieb auch unter extremen Temperaturbedingungen zu gewährleisten.

Was die Konnektivität betrifft, so bietet das System eine Vielzahl von Optionen, darunter 4 Displays mit HDMI 2.1 und 3 DP 2.1-Ausgängen. Das System verfügt außerdem über zwei 2,5-Gbit-Ethernet-Ports (Intel I226), optionales WiFi 6E mit BT 5.3 und die Möglichkeit, ein 5G- oder LTE-Modem zu integrieren. Darüber hinaus gibt es 4 USB 3.2-Anschlüsse und einen Konsolenanschluss. Alle Eingabe-/Ausgabefunktionen sind bequem auf einer einzigen Seite gruppiert, was den Integrationsprozess vereinfacht.

Die Kompatibilität mit den wichtigsten PC-Betriebssystemen umfasst eine breite Palette von verschiedenen Linux-Distributionen bis hin zu Windows Desktop-, Server- und IoT-Versionen.

Das Design des Bedrock R7000 zeichnet sich durch seine modulare elektronische Architektur aus, die auf der System on Module (SoM) Technologie basiert. Die Stromzufuhr wird durch ein spezielles, austauschbares Modul ermöglicht, das vielseitige Einsatzszenarien erlaubt. Das Standardmodul PM 1260 unterstützt einen breiten Spannungsbereich von 12V bis 60V.

Der Bedrock R7000 befindet sich in einem robusten, hochbelastbaren, maschinell bearbeiteten Aluminiumgehäuse mit eloxierter Oberfläche und ist in drei verschiedenen Varianten erhältlich. Dazu gehören ein 1,0-Liter-Gehäuse, das bis zu 30 W Wärme durch Konvektion ableiten kann, eine 1,6-Liter-Version, die 60 W Wärme bewältigen kann, und eine kompakte 0,6-Liter-"Tile"-Variante, die für Konduktionskühlung optimiert ist. Das Gehäuse ist auch für die Montage auf DIN-Hutschienen geeignet, dank einer speziell entwickelten Null-Kraft-Verriegelungshalterung.

Das lüfterlose Design des Bedrock R7000 Edge AI ist in der Lage, einen Kühlbedarf von bis zu 60 W zu bewältigen und übertrifft damit die Kühlleistung typischer lüfterloser PCs ähnlicher Größe um mehr als das Dreifache. Zu den innovativen Kühllösungen gehören Flüssigmetall-TIM, 360º gestapelte Heatpipes, ein doppellagiger Wärmetauscher mit Kamineffekt und die strategische thermische Kopplung interner Komponenten. Dieses intelligente Wärmemanagementdesign stellt sicher, dass das System in einem breiten Temperaturbereich von -40ºC bis 85ºC zuverlässig arbeitet.

Lüfterlose AI skaliert zu neuen TOPS

• erster Industrie-PC mit AMD Ryzen und 3 Hailo-8 KI-Beschleunigern
• Bemerkenswerte KI-Inferencing-Leistung von 78 TOPS
• Hochmodernes thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
• Einfach zu integrierendes, kompaktes Design mit DIN-Schienen-Montage, 12V-60V DC-Eingang

Hocheffiziente, skalierbare Leistung

SolidRun Der Bedrock R7000 Edge AI wird von einem AMD Ryzen 7 7840HS / 7840U Prozessor angetrieben, der mit bis zu 3 Hailo-8 AI-Beschleunigern gekoppelt ist, jeder mit 26 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS). Die 5,1 GHz 8 Core Zen 4 CPU und die integrierte AMD Radeon 780M GPU sind leistungsstark genug für die Echtzeit-Erfassung von Dutzenden hochauflösender Videoströme und KI-Inferencing mit mehreren Hailo-8-Beschleunigern, die jeweils zu 100 % ausgelastet sind, um eine KI-Leistung von 78 TOPs zu erreichen - dreimal so viel wie bei anderen robusten Edge-KI-PCs.

Vollgepackt mit Funktionen

Edge AI-Computer hat Aufgaben, die über das Inferencing hinausgehen. Der Bedrock R7000 Edge AI zeichnet sich durch seine Rechen- und Grafikleistung sowie durch seine I/O-, Speicher- und Netzwerkfähigkeiten aus. 4 Display-Ausgänge HDMI 2.1 / DP 2.1, jeweils 8K-fähig oder 4x4K, werden von der leistungsstarken Radeon 780M GPU angetrieben. 64 GB DDR5 mit ECC, NVME Gen4 2280, 2x 2.5 GbE Ports, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von unter 1 Liter.

Hinweis: WiFi 6E und bis zu 2 zusätzliche NVME-Geräte können installiert werden, wenn weniger als 3 AI-Beschleuniger verwendet werden.

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung entwickelt. Die CPU ist mit Hilfe von Flüssigmetall-TIM thermisch an das Gehäuse gekoppelt, um den thermischen Widerstand zu reduzieren. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse.

Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen.

Volle Kontrolle über die CPU-Leistung

Mit Bedrock R7000 müssen Sie nicht raten, wie viel Strom das System verbraucht. Stattdessen können Sie die CPU-Leistungsgrenze über einen außergewöhnlich breiten Leistungsbereich von 8W bis 54W präzise einstellen. Dies ist besonders nützlich in Szenarien, in denen die begrenzte Leistung zwischen dem IPC und zusätzlichen Geräten aufgeteilt werden muss, und wenn Integrationsbeschränkungen eine ideale Wärmeableitung verhindern.

Solide Zuverlässigkeit

Bedrock wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und eingebetteten Systemen. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundanten SPI-Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem robust - komplett aus Aluminium, lüfterlos und ohne Belüftung staubdicht nach IP40.

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Partitionierung der Hardware in die folgenden Boards erreicht:

• SoM mit der CPU, DDR5- und NVMe-Steckplätzen und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
• Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
• Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
• Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten.

Das Bedrock-Gehäuse wurde mit Blick auf kundenspezifische Anpassungen entwickelt. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden.

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock sowohl an der Wand als auch auf dem Schreibtisch voll nutzbar ist.

SolidRun das Bedrock bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer.

Verwendbarkeit vor Ort

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Der Bedrock ist so konzipiert, dass er im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Platte aus über Stiftlochschächte zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen.

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines IPC auf engem Raum wird die Konvektionskühlung unwirksam und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, den IPC so kompakt und dünn wie möglich zu gestalten. Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern lässt sich Bedrock Tile leicht in enge Räume integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht.

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.

1. Hohe Leistung: Die Integration des AMD Ryzen 7840HS-Prozessors und mehrerer Hailo-8-KI-Beschleuniger sorgt für eine erhebliche Verarbeitungsleistung, so dass das System anspruchsvolle KI-Arbeitslasten effizient bewältigen kann.
2. KI-Beschleunigung: Durch die Integration von bis zu drei Hailo-8 KI-Beschleunigern mit einer kombinierten Inferenzleistung von bis zu 78 TOPS werden die KI-Fähigkeiten des Systems verbessert. Dies ermöglicht die Verarbeitung von KI-Inferenzen in Echtzeit und eignet sich damit für Anwendungen, die eine schnelle Entscheidungsfindung erfordern.
3. Robustes Design: Das lüfterlose, robuste Design des Bedrock R7000 ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen mit Temperaturen von -40ºC bis 85ºC. Dies macht ihn ideal für den Einsatz in Branchen und Szenarien, in denen herkömmliche Computer den Bedingungen möglicherweise nicht standhalten können.
4. Modular und skalierbar: Der modulare Aufbau des Systems, einschließlich der Möglichkeit, die CPU-Leistung anzupassen und zusätzliche KI-Beschleunigungsmodule zu installieren, gewährleistet Skalierbarkeit und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Anwendungsfälle.
5. Breite Palette an E/A: Das System bietet mehrere Display-Ausgänge, Ethernet-Anschlüsse, USB-Anschlüsse und drahtlose Verbindungsoptionen, die eine nahtlose Integration mit verschiedenen Geräten und Systemen ermöglichen.
6. Kompakter Formfaktor: Trotz seiner hohen Leistung und robusten Funktionen eignet sich der kompakte Formfaktor des Bedrock R7000 für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
7. Energie-Effizienz: Die Möglichkeit, die CPU-Leistung in einem weiten Bereich zu regulieren, ermöglicht ein effizientes Stromverbrauchsmanagement, so dass das System die Leistung je nach Arbeitslastanforderungen optimieren kann.

1. Industrielle Automatisierung (Industrie 4.0): Dank seiner leistungsstarken KI-Fähigkeiten eignet sich das System für Bildverarbeitungsaufgaben in der Fertigung und Industrieautomatisierung, einschließlich Qualitätskontrolle, Fehlererkennung und Prozessoptimierung.
2. Autonome Systeme: Anwendungen wie Robotik und autonome fahrerlose Transportsysteme (AGVs) können von der KI-Verarbeitungsleistung und dem robusten Design des Bedrock R7000 profitieren und ermöglichen Echtzeit-Wahrnehmung und Entscheidungsfindung in dynamischen Umgebungen.
3. Gesundheitswesen: Das System kann in der medizinischen Bildgebung, Patientenüberwachung und Diagnostik eingesetzt werden, wo KI-gestützte Analysen bei der Erkennung von Anomalien und der Unterstützung von medizinischem Personal helfen können.
4. Verkehrswesen: In Verkehrssystemen kann das Bedrock R7000 KI-basierte Überwachungs-, Verkehrsmanagement- und autonome Fahrfunktionen unterstützen und so die Sicherheit und Effizienz erhöhen.
5. Intelligente Städte: Das System kann zu Smart-City-Initiativen beitragen, indem es KI-gesteuerte Lösungen für das Verkehrsmanagement, die Sicherheitsüberwachung, das Abfallmanagement und mehr ermöglicht.
6. Einzelhandel: Einzelhandelsumgebungen können KI für die Analyse des Kundenverhaltens, die Bestandsverwaltung und personalisierte Einkaufserlebnisse nutzen.
7. Landwirtschaft: Die Präzisionslandwirtschaft kann von KI-gestützten Analysen der Pflanzengesundheit, der Bodenbedingungen und der Umweltdaten profitieren, um die Erträge zu optimieren.
8. Verteidigung und Sicherheit: Das robuste Design und die KI-Funktionen des Systems eignen sich für militärische und sicherheitstechnische Anwendungen wie Überwachung, Erkennung von Bedrohungen und Situationsbewusstsein.
9. Versorgungs- und Energiemanagement: Das System kann zur Überwachung und Optimierung des Energieverbrauchs, zur Netzverwaltung und zur vorausschauenden Wartung im Versorgungs- und Energiesektor eingesetzt werden.

Der lüfterlose IndustriecomputerBedrock V3000 Basic bietet außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Format. Angetrieben durch den AMD Ryzen™ Embedded V3000 Prozessor ist der Bedrock V3000 Basic für anspruchsvolle Anwendungen unter schwierigen Betriebsbedingungen konzipiert.

Kompakter lüfterloser Hochleistungs-Industriecomputer auf Basis des AMD Ryzen™ Embedded V3000 Prozessors, der für anspruchsvolle Anwendungen in rauen Umgebungen konzipiert wurde.

• Bemerkenswerte Leistung mit 8 Kernen, 64 GB DDR5 ECC und 3x NVME Gen 4
• Hochmodernes lüfterloses thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
• Erstklassige Konnektivität mit Dual 10 GbE, 4x 2,5 GbE, 5G und WiFi 6E
• Einfach zu integrierendes, kompaktes Design mit DIN-Schienen-Montage, 12V-60V DC-Eingang

Solide Leistung

SolidRun Der Bedrock V3000 Basic wird von einem AMD Ryzen™ Embedded V3C48 Prozessor angetrieben, einer hochmodernen 6nm 8C/16T CPU mit branchenführender Leistung und Energieeffizienz. Bedrock PC nutzt die volle Leistungsfähigkeit des Prozessors, einschließlich 20 Lanes von PCIe Gen4, damit Speicher, Netzwerk und E/A mit der CPU Schritt halten können. Das Ergebnis ist eine noch nie dagewesene Leistung für einen kompakten lüfterlosen IPC.

Vollgepackt mit Funktionen

Die Arbeitsspeicher-, Speicher- und Netzwerkgeräte im Bedrock V3000 Basic von SolidRunzeichnen sich sowohl durch ihre Leistung als auch durch ihre Kapazität aus. 64 GB DDR5 mit ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ Kupfer/Glasfaser + 4x 2,5 GbE Ports, WiFi 6E, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von weniger als 1 Liter.

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Das Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung konzipiert. Die CPU ist mit dem Gehäuse thermisch gekoppelt, wobei Flüssigmetall TIM verwendet wird, um den Wärmewiderstand zu reduzieren. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse.

Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen.

Kühlung sekundärer Wärmequellen

Die Kühlung der sekundären Wärmequellen ist eine wichtige Voraussetzung für einen zuverlässigen 24/7-Betrieb unter extremen Speicher- oder Netzwerknutzungsprofilen. Alle stromverbrauchenden Geräte im Bedrock V3000 Basic von SolidRunsind thermisch an das Gehäuse gekoppelt, einschließlich der 3 NVMe, der beiden SODIMMs, der Power-FETs, der NICs, der SFP+-Käfige, des WiFi-Adapters und des 5G-Modems.

Felsenfeste Zuverlässigkeit

Bedrock wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und Embedded-Systemen. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundantes SPI Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig - Vollaluminium, lüfterlos und staubdicht nach IP40.

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Partitionierung der Hardware in die folgenden Boards erreicht:

• SoM mit der CPU, DDR5- und NVMe-Steckplätzen und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
• Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
• Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
• Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten.

Das Bedrock-Gehäuse wurde mit Blick auf kundenspezifische Anpassungen entwickelt. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden.

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock sowohl an der Wand als auch auf dem Schreibtisch voll nutzbar ist.

SolidRun das Bedrock bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer.

Verwendbarkeit vor Ort

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Der Bedrock ist so konzipiert, dass er im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Platte aus über Stiftlochschächte zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen.

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines Industriecomputers auf engem Raum wird die Konvektionskühlung ineffektiv und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, das System so kompakt und dünn wie möglich zu gestalten.

Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern lässt sich Bedrock Tile leicht in enge Räume integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht.

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.

Bedrock R7000 Basic ist ein lüfterloser Hochleistungs-Industriecomputer auf Basis von AMD Ryzen™ 7840HS Zen4 "Phoenix" für anspruchsvolle Anwendungen in rauen Umgebungen.

Unerreichte lüfterlose Leistung

• erster lüfterloser Industrie-PC mit AMD Ryzen 7840HS Zen4 "Phoenix"
• Leistungsstarke Radeon 780M RDNA3 GPU mit vier Displays
• Hochmodernes thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
• Einfach zu integrierendes, kompaktes Design mit DIN-Schienen-Montage, 12V-60V DC-Eingang

Vollgepackt mit Funktionen

Die E/A-, Speicher- und Netzwerkgeräte des Bedrock R7000 Basic von SolidRunzeichnen sich sowohl durch ihre Leistung als auch durch ihre Kapazität aus. 4 Displayausgänge HDMI 2.1 / DP 2.1 jeweils 8K-fähig oder 4x4K werden von der leistungsstarken Radeon 780M GPU angesteuert. 64 GB DDR5 mit ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 2.5 GbE Ports, WiFi 6E, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von unter 1 Liter.

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Das Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung konzipiert. Die CPU ist mit dem Gehäuse thermisch gekoppelt, wobei TIM aus Flüssigmetall verwendet wird, um den Wärmewiderstand zu verringern. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse. Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen.

Volle Kontrolle über die CPU-Leistung

Mit Bedrock R7000 müssen Sie nicht raten, wie viel Strom das System verbraucht. Stattdessen können Sie die CPU-Leistungsgrenze über einen außergewöhnlich breiten Leistungsbereich von 8W bis 54W präzise einstellen. Dies ist besonders nützlich in Szenarien, in denen die begrenzte Leistung zwischen dem Industriecomputer und zusätzlichen Geräten aufgeteilt werden muss, und wenn Integrationsbeschränkungen eine ideale Wärmeableitung verhindern.

Solide Zuverlässigkeit

Bedrock ist auf der Grundlage jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von Industriecomputern und eingebetteten Systemen mit Blick auf die Zuverlässigkeit konzipiert. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundantes SPI Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig - Vollaluminium, lüfterlos und staubdicht nach IP40.

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Partitionierung der Hardware in die folgenden Boards erreicht:

• SoM mit der CPU, DDR5- und NVMe-Steckplätzen und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
• Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
• Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
• Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten.

Das Bedrock-Gehäuse wurde mit Blick auf kundenspezifische Anpassungen entwickelt. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden.

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock sowohl an der Wand als auch auf dem Schreibtisch voll nutzbar ist.

SolidRun das Bedrock bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer.

Verwendbarkeit vor Ort

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Der Bedrock ist so konzipiert, dass er im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Platte aus über Stiftlochschächte zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z. B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen.

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines Industriecomputers auf engem Raum wird die Konvektionskühlung ineffektiv und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, das System so kompakt und dünn wie möglich zu gestalten.

Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern lässt sich Bedrock Tile leicht in enge Räume integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht.

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten.

Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.