Bedrock R8000 Edge AI 30W

SolidRun Bedrock R8000 Edge AI 30W AMD Ryzen Embedded 8000 PC industriel sans ventilateur

Bedrock R8000 Edge AI 30W

  • 1er PC industriel avec AMD Ryzen Embedded 8000
  • Ryzen AI et Hailo AI pour plus de 100 TOPS Generative AI / Inferencing
  • Conception thermique de pointe pour un fonctionnement entre -40ºC et 85ºC
  • 10 ans de disponibilité garantie

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Détails

Performance, efficacité et longévité de 10 ans du processeur AMD Ryzen Embedded 8000

Le Bedrock R8000 est équipé du processeur de pointe AMD Ryzen Embedded 8000 avec 8 cœurs Zen 4 et 16 threads fonctionnant jusqu'à 5,1 GHz. Il s'agit du processeur x86 haute performance le plus économe en énergie sur le marché pour les charges de travail de calcul et de graphisme. Ryzen Embedded 8000 intègre la technologie AMD Pro pour une fiabilité et une sécurité accrues et une disponibilité garantie pendant 10 ans

4 types de moteurs d'IA, plus de 100 TOPS

Ryzen Embedded 8000 intègre un NPU Ryzen AI d'une capacité de 16 TOPS. Les performances du processeur complet peuvent atteindre 39 TOPS. De plus, Bedrock R8000 supporte deux types d'accélérateurs d'IA :
Hailo-8 atteint 26 TOPS et excelle dans l'inférence AI
Le nouveau Hailo-10 est optimisé pour l'IA générative et fournit 40 TOPS
Jusqu'à 3 accélérateurs d'IA peuvent être installés dans Bedrock R8000 avec des performances combinées de plus de 100 TOPS.
Une multitude de fonctionnalités
Les périphériques d'E/S, de stockage et de mise en réseau trouvés dans Bedrock R8000 se distinguent à la fois par leur performance et leur capacité. Grâce à sa conception modulaire, Bedrock R8000 est disponible avec 4 écrans + 2 GbE ou 4 GbE + 2 écrans. Le Bedrock R8000 est rempli de sockets pouvant accueillir jusqu'à 96 Go de DDR5 ECC, 3x NVME Gen4 2280 ou jusqu'à 3 accélérateurs Hailo AI, WiFi 6E et modem 5G avec double SIM. Les E/S comprennent l'USB4 40 Gbps, 4 ports USB 3.2 supplémentaires et un port console. Toutes ces caractéristiques sont regroupées dans un boîtier sans ventilateur de moins d'un litre.

Refroidissement remarquable sans ventilateur

Les puces chaudes nécessitent un refroidissement innovant. Bedrock a été conçu dès le départ pour un refroidissement efficace sans ventilateur. Le CPU est couplé thermiquement au châssis en utilisant du métal liquide TIM pour réduire la résistance thermique. Les heatpipes empilés distribuent la chaleur de manière homogène sur 360° autour du châssis entièrement en aluminium. Pour optimiser le transfert de chaleur par convection, chaque paroi du châssis comporte deux couches d'échange thermique - des conduits d'air en aluminium qui stimulent le flux d'air par effet de cheminée, et une autre couche de nervures de refroidissement conventionnelles. En conséquence, Bedrock peut dissiper plus de trois fois la puissance des ordinateurs sans ventilateur de taille similaire

Contrôle total de la puissance du processeur

Avec Bedrock R8000, vous n'avez pas à deviner la puissance consommée par le système. Au lieu de cela, vous pouvez définir précisément la limite de puissance du CPU sur une plage de puissance exceptionnellement large de 8W à 54W. Ceci est particulièrement utile dans les scénarios où une puissance limitée doit être partagée entre l'IPC et les périphériques supplémentaires, et lorsque les contraintes d'intégration empêchent une dissipation thermique idéale.

Fiabilité à toute épreuve

Bedrock est conçu dans un souci de fiabilité, basé sur des décennies d'expérience dans le développement d'IPC et de systèmes embarqués. L'alimentation en courant continu est assurée par un bornier avec verrouillage à vis et dispose d'une large plage de tension de 12 à 60 V avec deux niveaux de régulation. La RAM prend en charge l'ECC. NVMe avec protection contre les pertes de puissance (PLP) peut être commandé. Bedrock dispose d'une mémoire flash SPI redondante pour éviter les pannes dues à la corruption du BIOS, ainsi que de WDT et de TPM. Le boîtier est extrêmement robuste - tout en aluminium, sans ventilateur et sans ventilation, résistant à la poussière IP40.

Conception modulaire innovante

Bedrock est conçu pour répondre à la diversité des besoins dans l'espace IoT. Pour ce faire, le matériel est divisé en plusieurs cartes :
  • SoM avec le CPU, les emplacements DDR5 et NVMe et toutes les interfaces natives sur 380 broches de connecteurs haute densité.
  • Carte réseau et E/S (NIO) avec les cartes réseau et les ports.
  • Carte de stockage et de cartes d'extension (SX) avec des emplacements pour WiFi, modem 5G et périphériques NVMe supplémentaires.
  • Module d'alimentation (PM) avec convertisseur CC à CC et connecteur d'entrée CC.
Cette conception modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun développe plusieurs cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties en tant que solution prête à l'emploi et offre également le développement de cartes personnalisées en tant que service ODM. Les clients et les tiers intéressés par le développement de cartes NIO, SX ou PM personnalisées sont invités à contacter SolidRun pour obtenir de l'aide. Le boîtier Bedrock est conçu dans un esprit de personnalisation. La modification des E/S, de l'entrée d'alimentation, des ouvertures d'antenne, etc. peut être réalisée de manière rentable, même en petite quantité

Intégration sans problème

L'empreinte compacte de Bedrock, la structure robuste, le refroidissement efficace sans ventilateur et la tolérance de l'entrée DC simplifient l'intégration de Bedrock. Toutes les E/S de Bedrock sont placées sur le panneau avant, avec l'entrée DC et les antennes sur le panneau supérieur. Le panneau inférieur et le panneau arrière sont tous deux réservés au montage, permettant une utilisation complète lorsque Bedrock est monté sur un mur ou sur un bureau.
SolidRun bedrock offre plusieurs types de supports de montage, y compris un support de rail DIN à levier avec verrouillage, un support mural, un petit support et un support renforcé

Utilisation sur le terrain

En tant qu'IPC sans ventilateur, Bedrock ne nécessite aucune maintenance. Bedrock est conçu pour éviter d'avoir à l'ouvrir sur le terrain. Les cartes SIM sont accessibles depuis le panneau à l'aide de plateaux à trous d'épingle. Le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément situé sur le panneau supérieur. Tous les supports et accessoires de montage sont assemblés de l'extérieur. S'il est nécessaire d'ouvrir Bedrock (par exemple pour installer un dispositif de stockage ou remplacer la batterie RTC), Bedrock s'ouvre en dévissant une seule vis.

La tuile Bedrock de 0,6 litre

Lors de l'intégration d'un IPC dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre l'IPC aussi compact et fin que possible.
Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'il préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'il peut être refroidi des deux côtés. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration

Intégration avancée à l'aide d'une terrasse

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock. Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il inclut une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis.

Téléchargements

Assured Systems Fiche technique (PDF)

Une édition PDF de cette page avec les fiches techniques des fabricants

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Type De Processeur AMD Ryzen, jusqu'à 8 cœurs
GPU GPU intégré
Moteur IA Hailo-8
Type De Refroidissement Sans ventilateur
Ports USB 1x USB 4.0, 4x USB 3.2
Ethernet Ports (LAN) 4x 2.5G
Sans fil Cellulaire, Wi-Fi
Ports Vidéo 1x HDMI, 3x DisplayPort
Type De Stockage NVMe : Nous à
Tension D'entrée 12-60 VDC
Options De Montage Montage DIN, montage VESA
Température De Fonctionnement Extra-large OT : -40°C à 85°C
Support du système d'exploitation Linux, Windows 10, Windows 11

Informations Sur La Livraison

Les commandes passées par les clients de l'EMEA seront livrées par DHL.

Méthodes Et Options De Paiement

Les options de paiement acceptées pour les clients de la zone EMEA sont VISA, Mastercard ou les virements bancaires en livres sterling.

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