Dalle Bedrock R7000 Edge AI

SolidRun Modèle de tuile Bedrock R7000 Edge AI 3 x accélérateurs Halo-8 AI AMD Ryzen™ 780M GPU embarqué AMD Ryzen™ 7 7840HS / 7840U

Bedrock R7000 Edge AI Tile

premier PC industriel avec AMD Ryzen et 3 accélérateurs d'IA Hailo-8
Performances remarquables de 78 TOPS en matière d'inférence IA
Conception thermique de pointe pour un fonctionnement entre -40ºC et 85ºC
Conception compacte facile à intégrer avec montage sur rail DIN, entrée 12V-60V DC

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Code Produit: Bedrock R7000 Edge AI Tile

Catégories: HAILO, HAILO-8 Systèmes, Informatique industrielle, Ordinateurs robustes

Détails

Performance hautement efficace et évolutive

SolidRun Le Bedrock R7000 Edge AI est propulsé par le processeur AMD ^RyzenTM 7 7840HS / 7840U couplé avec jusqu'à 3 accélérateurs ^Hailo-8TM AI, chacun avec 26 Tera Operations per Second (TOPS). Le processeur Zen 4 à 8 cœurs cadencés à 5,1 GHz et le GPU AMD ^RadeonTM 780M intégré sont suffisamment puissants pour permettre l'acquisition en temps réel de dizaines de flux vidéo haute résolution et l'inférence IA à l'aide de plusieurs accélérateurs ^Hailo-8TM, chacun étant utilisé à 100 % pour des performances IA de 78 TOP, soit trois fois les performances des autres PC d'IA durcis en périphérie

Une multitude de fonctionnalités

L'ordinateur Edge AI a des tâches qui vont au-delà de l'inférence. Le Bedrock R7000 Edge AI se distingue par ses performances de calcul et graphiques, ainsi que par ses capacités d'E/S, de stockage et de mise en réseau. 4 sorties d'affichage HDMI 2.1 / DP 2.1 chacune capable de 8K ou 4x4K sont pilotées par le puissant GPU Radeon 780M. 64 Go DDR5 avec ECC, NVME Gen4 2280, 2 ports 2,5 GbE, modem 5G avec double SIM et 4 ports USB. Toutes ces caractéristiques sont regroupées dans un boîtier sans ventilateur de moins d'un litre.

Note : WiFi 6E et jusqu'à 2 périphériques NVME supplémentaires peuvent être installés si moins de 3 accélérateurs AI sont utilisés

Refroidissement remarquable sans ventilateur

Les puces chaudes nécessitent un refroidissement innovant. Bedrock a été conçu dès le départ pour un refroidissement efficace sans ventilateur. Le CPU est couplé thermiquement au châssis en utilisant du métal liquide TIM pour réduire la résistance thermique. Les heatpipes empilés distribuent la chaleur de manière homogène sur 360° autour du châssis entièrement en aluminium. Pour optimiser le transfert de chaleur par convection, chaque paroi du châssis comporte deux couches d'échange thermique - des conduits d'air en aluminium qui stimulent le flux d'air par effet de cheminée, et une autre couche de nervures de refroidissement conventionnelles. En conséquence, Bedrock peut dissiper plus de trois fois la puissance des ordinateurs sans ventilateur de taille similaire

Contrôle total de la puissance du processeur

Avec Bedrock R7000, vous n'avez pas à deviner la puissance consommée par le système. Au lieu de cela, vous pouvez définir précisément la limite de puissance du CPU sur une plage de puissance exceptionnellement large de 8W à 54W. Ceci est particulièrement utile dans les scénarios où une puissance limitée doit être partagée entre l'IPC et les périphériques supplémentaires, et lorsque les contraintes d'intégration empêchent une dissipation thermique idéale

Fiabilité à toute épreuve

Bedrock est conçu dans un souci de fiabilité, basé sur des décennies d'expérience dans le développement d'IPC et de systèmes embarqués. L'alimentation en courant continu est assurée par un bornier avec verrouillage à vis et dispose d'une large plage de tension de 12 à 60 V avec deux niveaux de régulation. La RAM prend en charge l'ECC. NVMe avec protection contre les pertes de puissance (PLP) peut être commandé. Bedrock dispose d'une mémoire flash SPI redondante pour éviter les pannes dues à la corruption du BIOS, ainsi que de WDT et de TPM. Le boîtier est extrêmement robuste - tout en aluminium, sans ventilateur et résistant à la poussière sans ventilation IP40

Conception modulaire innovante

Bedrock est conçu pour répondre à la diversité des besoins dans l'espace IoT. Pour ce faire, le matériel est divisé en plusieurs cartes

SoM avec le CPU, les emplacements DDR5 et NVMe et toutes les interfaces natives sur 380 broches de connecteurs haute densité.
Carte réseau et E/S (NIO) avec les cartes réseau et les ports.
Carte de stockage et de cartes d'extension (SX) avec des emplacements pour WiFi, modem 5G et périphériques NVMe supplémentaires.
Module d'alimentation (PM) avec convertisseur CC à CC et connecteur d'entrée CC.

Cette conception modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun développe plusieurs cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties en tant que solution prête à l'emploi et offre également le développement de cartes personnalisées en tant que service ODM. Les clients et les tiers intéressés par le développement de cartes NIO, SX ou PM personnalisées sont invités à contacter SolidRun pour obtenir de l'aide.Le boîtier Bedrock est conçu dans un souci de personnalisation. La modification des E/S, de l'entrée d'alimentation, des ouvertures d'antenne, etc. peut être réalisée de manière rentable, même en petite quantité

Intégration sans problème

L'empreinte compacte de Bedrock, la structure robuste, le refroidissement efficace sans ventilateur et la tolérance de l'entrée DC simplifient l'intégration de Bedrock. Toutes les E/S de Bedrock sont placées sur le panneau avant, avec l'entrée DC et les antennes sur le panneau supérieur. Les panneaux inférieur et arrière sont tous deux réservés au montage, permettant une utilisation complète lorsque Bedrock est monté sur un mur ou sur un bureau.SolidRun offre plusieurs types de supports de montage, y compris un support de rail DIN à levier avec verrouillage, un support mural, un petit support et un support renforcé.

Utilisation sur le terrain

En tant qu'IPC sans ventilateur, Bedrock ne nécessite aucune maintenance. Bedrock est conçu pour éviter d'avoir à l'ouvrir sur le terrain. Les cartes SIM sont accessibles depuis le panneau à l'aide de plateaux à trous d'épingle. Le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément situé sur le panneau supérieur. Tous les supports et accessoires de montage sont assemblés de l'extérieur. S'il est nécessaire d'ouvrir Bedrock (par exemple pour installer un dispositif de stockage ou remplacer la batterie RTC), Bedrock s'ouvre en dévissant une seule vis

La tuile Bedrock de 0,6 litre

Lors de l'intégration d'un IPC dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre l'IPC aussi compact et fin que possible. Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'il préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'il peut être refroidi des deux côtés. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration

Intégration avancée à l'aide d'une terrasse

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock. Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il comprend une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis

Concevoir avec Bedrock SoM

Bedrock SoM est un bloc de construction pratique et flexible pour les concepteurs de cartes. Pour de nombreux développeurs, l'utilisation du Bedrock R7000 SoM serait la meilleure façon de développer un appareil personnalisé basé sur la série populaire AMD ^RyzenTM 7040.Le SoMBedrock est une plateforme attrayante pour plusieurs raisons.Le SoM est beaucoup plus autonome que les SoM traditionnels. Il possède non seulement le CPU et la RAM essentiels, mais aussi NVMe, une entrée DC directe avec une tolérance de 12V - 19V et une batterie RTC. Le SoM est fourni dans une jupe métallique robuste qui protège le SoM, fournit une fixation pour les cartes d'extension et sert de répartiteur de chaleur pour les sources de chaleur secondaires.Laplaque thermique en cuivre est préassemblée sur le processeur

Téléchargements

Assured Systems Fiche technique (PDF)

Une édition PDF de cette page avec les fiches techniques des fabricants

Intégration Du Système

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Conception Sur Mesure

Spécifications

CARACTÉRISTIQUES	SPÉCIFICATION	NOTES
CPU	AMD RyzenTM 7040 Series 8C/16T Zen4 4nm Jusqu'à 5,1 GHz Jusqu'à 54W
GPU	AMD RadeonTM 780M	Jusqu'à 12 CU à 2700 MHz
MÉMOIRE VIVE	DDR5 double canal jusqu'à 64 Go ECC / non-ECC	2x SODIMM (2×32 bits chacun) La RAM est refroidie par conduction
Affichage	1x HDMI 2.1 1x Display Port 2.1 2x mini-DisplayPort 2.1	Résolution maximale / taux de rafraîchissement : 7680×4320 @ 60Hz 3840×2160 @ 240Hz
Stockage	Jusqu'à 3x NVMe PCIe Gen4 x 4	Clé M.2 2280 Protection contre les pertes de puissance en option Le NVMe est refroidi par conduction Chaque 2ème/3ème NVMe exclut une clé M.2 Hailo-8
Accélération AI	Jusqu'à 3x Hailo-8 M.2 AI Acceleration Module	2x M.2 key-M 2242 (chacun exclut un NVME) 1x M.2 key-E 2230 (exclut WiFi) Refroidissement par conduction
LAN	2x 2.5 GbE (Intel I226)	2x RJ45
WLAN	WiFi 6E (Intel AX210) BT 5.3	2x antennes RP-SMA Optionnel et évolutif (M.2 key-E 2230) WiFi exclut l'utilisation du Hailo-8 key-E
Modem	4G / 5G (Quectel)	2x antennes SMAEn option et évolutif (clé M.2-B 3042 / 3052)
USB	1x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s 3x USB 3.2 gen 2 5 Gb/s	Connecteurs : 4x USB type-A
Console	Série sur USB	connecteur mini-USB
BIOS	AMI Aptio V	Double SPI FLASH pour la redondance Redirection de la console
Systèmes d'exploitation	Windows 10/11/IoT, Linux	Autres systèmes d'exploitation x86 pris en charge
Alimentation	DC 12V-60V	Terminal Phoenix Autres connecteurs DC disponibles
Plage de température	Jusqu'à -40 ºC à 85 ºC	Également disponible dans une gamme de températures commerciales
Dimensions	modèle 30W : 45 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 0,9 litre Modèle 60W : 73 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 1,5 litre Modèle Tile : 29 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 0,6 litre
Montage	Rail DIN, mur, table