Bedrock R7000 Edge AI Fliese

SolidRun Bedrock R7000 Edge AI Tile Model 3 x Halo-8 KI-Beschleuniger AMD Ryzen™ 780M GPU Embedded AMD Ryzen™ 7 7840HS / 7840U

Bedrock R7000 Edge AI Tile

erster Industrie-PC mit AMD Ryzen und 3 Hailo-8 KI-Beschleunigern
Bemerkenswerte KI-Inferencing-Leistung von 78 TOPS
Hochmodernes thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
Einfach zu integrierendes, kompaktes Design mit DIN-Schienen-Montage, 12V-60V DC-Eingang

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Produkt-code: Bedrock R7000 Edge AI Tile

Kategorien: HAILO, HAILO-8 Systems, Industrielle Datenverarbeitung, Robuste Computer

Einzelheiten

Hocheffiziente, skalierbare Leistung

SolidRun Der Bedrock R7000 Edge AI wird von einem AMD ^RyzenTM 7 7840HS / 7840U Prozessor angetrieben, der mit bis zu 3 ^Hailo-8TM AI-Beschleunigern gekoppelt ist, jeder mit 26 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS).Die5,1 GHz 8 Core Zen 4 CPU und die integrierte AMD ^RadeonTM 780M GPU sind leistungsstark genug für die Echtzeit-Erfassung von Dutzenden von hochauflösenden Videoströmen und KI-Inferencing mit mehreren ^{Hailo-8TM-Beschleunigern}, die jeweils zu 100 % ausgelastet sind und eine KI-Leistung von 78 TOPs bieten - dreimal so viel wie andere robuste Edge-KI-PCs

Vollgepackt mit Funktionen

Der Edge AI Computer hat Aufgaben, die über Inferencing hinausgehen. Der Bedrock R7000 Edge AI zeichnet sich durch seine Rechen- und Grafikleistung sowie durch seine E/A-, Speicher- und Netzwerkfunktionen aus. 4 Display-Ausgänge HDMI 2.1 / DP 2.1, jeweils 8K-fähig oder 4x4K, werden von der leistungsstarken Radeon 780M GPU angetrieben. 64 GB DDR5 mit ECC, NVME Gen4 2280, 2x 2.5 GbE Ports, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von unter 1 Liter.

Hinweis: WiFi 6E und bis zu 2 zusätzliche NVME-Geräte können installiert werden, wenn weniger als 3 AI-Beschleuniger verwendet werden

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung entwickelt. Die CPU ist mit Hilfe von Flüssigmetall-TIM thermisch an das Gehäuse gekoppelt, um den thermischen Widerstand zu reduzieren. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse. Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen

Volle Kontrolle über die CPU-Leistung

Mit dem Bedrock R7000 müssen Sie nicht raten, wie viel Strom das System verbraucht. Stattdessen können Sie die CPU-Leistungsgrenze über einen außergewöhnlich breiten Leistungsbereich von 8W bis 54W präzise einstellen. Dies ist besonders nützlich in Szenarien, in denen die begrenzte Leistung zwischen dem IPC und zusätzlichen Geräten aufgeteilt werden muss, und wenn Integrationsbeschränkungen eine ideale Wärmeableitung verhindern

Solide Zuverlässigkeit

Bedrock wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und eingebetteten Systemen. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundanten SPI-Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig - Vollaluminium, lüfterlos und staubdicht nach IP40

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Boards erreicht

SoM mit CPU, DDR5- und NVMe-Slots und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock auch bei Wand- oder Tischmontage voll nutzbar ist.SolidRun bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer.

Praxistauglichkeit

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Bedrock ist so konzipiert, dass es im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Schalttafel aus über Stiftlochfächer zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines IPC auf engem Raum wird die Konvektionskühlung unwirksam und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, den IPC so kompakt und dünn wie möglich zu machen. Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Chassis verlegt werden

Entwerfen mit Bedrock SoM

Bedrock SoM ist ein praktischer und flexibler Baustein für Board-Designer. Für viele Entwickler ist die Verwendung von Bedrock R7000 SoM der beste Weg, um ein kundenspezifisches Gerät auf Basis der beliebten AMD ^RyzenTM 7040 Serie zu entwickeln.DasBedrock SoM ist aus mehreren Gründen eine attraktive Plattform für diesen Zweck.Das SoM ist weitaus eigenständiger als herkömmliche SoMs. Es verfügt nicht nur über die wesentliche CPU und den RAM, sondern auch über NVMe, einen direkten DC-Eingang mit einer Toleranz von 12 bis 19 V und eine RTC-Batterie. Das SoM ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht, das das SoM schützt, eine Halterung für Erweiterungskarten bietet und als Wärmeableitung für sekundäre Wärmequellen dient.EineKupferwärmeplatte ist auf der CPU vormontiert

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Spezifikation

FEATURE	SPEZIFIKATION	ANMERKUNGEN
CPU	AMD RyzenTM 7040 Serie 8C/16T Zen4 4nm Bis zu 5,1 GHz Bis zu 54W
GPU	AMD RadeonTM 780M	Bis zu 12 CU @ 2700 MHz
ARBEITSSPEICHER	Dual-Channel DDR5 bis zu 64 GB ECC / non-ECC	2x SODIMM (je 2×32 Bit) RAM ist konduktionsgekühlt
Anzeige	1x HDMI 2.1 1x Display Port 2.1 2x mini-DisplayPort 2.1	Maximale Auflösung / Bildwiederholrate: 7680×4320 @ 60Hz 3840×2160 @ 240Hz
Speicher	Bis zu 3x NVMe PCIe Gen4 x 4	M.2 key-M 2280 Optionaler Stromausfallschutz NVMe ist konduktionsgekühlt Jedes 2./3. NVMe schließt ein Hailo-8 key-M aus
AI-Beschleunigung	Bis zu 3x Hailo-8 M.2 AI-Beschleunigungsmodul	2x M.2 key-M 2242 (schließt jeweils ein NVME aus) 1x M.2 key-E 2230 (schließt WiFi aus) Konduktionsgekühlt
LAN	2x 2,5 GbE (Intel I226)	2x RJ45
WLAN	WiFi 6E (Intel AX210) BT 5.3	2x RP-SMA-Antennen Optional und aufrüstbar (M.2 key-E 2230) WiFi schließt die Verwendung des Hailo-8 key-E aus
Modem	4G / 5G (Quectel)	2x SMA-AntennenOptional und nachrüstbar (M.2 key-B 3042 / 3052)
USB	1x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s 3x USB 3.2 gen 2 5 Gb/s	Anschlüsse: 4x USB Typ-A
Konsole	Seriell über USB	mini-USB-Anschluss
BIOS	AMI Aptio V	Dual SPI FLASH für Redundanz Konsolenumleitung
Betriebssysteme	Windows 10/11/IoT, Linux	Andere x86-Betriebssysteme werden unterstützt
Stromversorgung	DC 12V-60V	Phoenix-Anschluss Andere DC-Anschlüsse verfügbar
Temperaturbereich	Bis zu -40ºC bis 85ºC	Auch im kommerziellen Temperaturbereich erhältlich
Abmessungen	30W Modell: 45 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,9 Liter Modell 60W: 73 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 1,5 Liter Kachelmodell: 29 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,6 Liter
Befestigung	DIN-Schiene, Wand, Tischplatte