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Nexcom aROK 8110 8/9th Gen Intel Core/Xeon & AI Powered Advanced NVIDIA Lösung
aROK 8110
- KI-Erkennungs- und Bildverarbeitungsanwendungen für Schienenfahrzeuge
- Bis zu 8-Core Intel 8th/9th Gen Core/Xeon CPU Rechenleistung
- 4 x PCIe 3.0-Steckplätze für diskrete Grafik-/Inferenz-/Bilderfassungskarten
- Ultraschnelle NVMe M.2/U.2-Medien für Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung mit mehreren Kameras
- RAID 0/1/5/10 konfigurierbar für Datensicherheit und -integrität
- 24/36 VDC-Eingang mit Zündungsmanagement
- Spezielles Halterungsdesign vermeidet Vibrationsprobleme mit GPU- und PCIe-Karten
- Funktionalität von WWAN/5G NR, WLAN und GNSS mit bis zu 4 SIM-Steckplätzen
- Konform mit EN 50155 OT4 und MIL-STD-810G für Vibrations- und Schockschutz bei eingebauter Grafikkarte und PCIe-Karte
- Intelligentes Lüfterdesign mit temperaturabhängigen Drehzahlen
Einzelheiten
KI ist zu einem wesentlichen Bestandteil der automatisierten Fahrzeugtechnologie geworden. Mit der eingebauten leistungsstarken Intel Coffee-Lake S/Refresh- oder Xeon-Rechenleistung und der leistungsstarken NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti-Grafik-Engine mit 4.352 CUDA-Kernen kann der aROK 8110 eine Vielzahl von Anwendungen für den Schienenverkehr erfüllen, wie z. B. die Inspektion von Gleishindernissen, Ampeln, Verkehrsschildern und Stromabnehmern sowie hohe Anforderungen an die Grafikleistung. Die extreme Geschwindigkeit der Datenspeicherung wird mit der rasanten Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Multikameras mit hohen Bildraten immer wichtiger. Aus diesem Grund ist der aROK 8110 mit bis zu 3 USB 3.1 und bis zu 12 GbE w/ PoE GigE M12 X-codierten Ports für High-End-Industriekameras ausgestattet, um eine drahtgebundene Geschwindigkeit zu erreichen. Außerdem werden die neuesten ultraschnellen U.2/M.2 NVMe-Medien und bis zu vier 2,5" SSD/HDD mit hoher Dichte für die Kunden ausgeführt, um die Anforderungen des riesigen Datenstroms, der Sicherheit und der Integrität für mehrere installierte Kameras zu erfüllen. aROK 8110 bietet auch eine hervorragende Erweiterungsmöglichkeit für Benutzer, um bis zu vier Add-on-PCIe-Karten wie den Framegrabber in GigE Vision-Schnittstelle oder eine diskrete Grafik-Engine zur Verbesserung der Grafikleistung zu installieren. Um sich zu positionieren und die Verbindung mit der zentralen Fernverwaltung aufrechtzuerhalten, während das System auf Edge Computing läuft, ist der aROK 8110 die beste Wahl für Sie, um eine Telematikfunktionalität bereitzustellen, wie z.B. bis zu zwei LTE/WLAN-Modems, GNSS mit DR-Funktion und eMTC in Zusammenarbeit mit anderen Kommunikationsanschlüssen, RS232/422/485 und CAN 2.0B-Modul usw. Der aROK 8110 ist ein elastischeres Design, bei dem der Benutzer wählen kann, welche CPU er betreiben möchte. Außerdem kann es bis zu station-grade Xeon mit bis zu 80W TDP unterstützen, um mit den meisten 250W RTX 2080 Ti diskreten Grafikkarten zu arbeiten.
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Spezifikation
| CPU | Intel Coffee-Lake S/Refresh Core/Xeon i7/i5/i3/Pentium/Celeron Prozessor (LGA1151) |
| PCH | Intel-Chipsatz C246 |
| Speicher | Zwei 260-Pin-DDR4-SO-DMIM-Sockel, bis zu 32 GB+32 GB, 2400/2666 MHz |
| Speicher | 4 x 2,5" SATA 3.0 SSD/HDD (15mm Höhe), oder 3 x 2,5" SATA 3.0 SSD/HDD + 2 x M.2 2242/2260/2280 Key M NVMe SSD (PCIe 3.0 x2), oder 3 x 2,5" SATA 3.0 SSD/HDD + 1 x U.2 NVMe SSD (PCIe 3.0 x2/SATA 3.0)1 x CFast (von außen zugänglich) |
| Erweiterung | 1 x Full size mPCIe-Sockel (USB 2.0, PCIe 3.0)1 x Full size mPCIe-Sockel (USB 2.0) für LTE-Modul, BOM optional M.2 3042 Key B-Sockel (USB 2.0) für LTE-Modul mit 1 x extern, 1 x intern SIM1 x M.2 3042/3050/3052 Key B Sockel (USB 2.0, USB 3.1 Gen2) für LTE/5G NR Modul mit 1 x extern, 1 x intern SIM1 x PCIe 3.0 x16 Slot für diskrete Grafikkarte, bis zu 321mm Länge3 x PCIe 3.0 x4 Slot, bis zu 240mm Länge |
| GigE/Frame Grabber (optional) | 4 unabhängige GbE Ports mit 802.3af/at, max. 60W, M12 X-kodiert |
| Diskrete Grafikkarte (optional) | Bis zu NVIDIA RTX 3090, 450W oder in Zukunft noch leistungsstärker |
| GPS und Sensor | 1 x Standard U-blox NEO-M8N GNSS-Modul für GPS/Glonass/QZSS/Galileo/BeidouOptionale Module mit Koppelnavigation verfügbarEingebauter G-Sensor |
| LAN | 2-Port unabhängiges GbE LAN, M12 X-codiert9K Byte Jumbo FramePTP (IEEE 1588) UnterstützungController: Intel® i210-T1, PHY: Intel® I219LMvPro (iAMT) & WOL Unterstützung |
| Sicherheit | TPM 2.0: Infineon SLB9660TT1.2-FW4.40 (BOM optional) |
| E/A-Anschlüsse, Frontplatte | Wasserdichter DC-Eingangsanschluss mit Zündung für 24/36 VDC-INPower-TasteReset-Taste6 x LED-Anzeigen für Power/IGN/WLAN/WWAN/LAN-Status4 x LED-Anzeigen für Speicher/Lüftersteuerung5 x LED-Anzeigen für Benutzerprogrammierung1 x USB 3.1 Gen2 + 1 x USB 2.0, Typ A1 x DB15 (CAN/DIO, 4 x DI/4 x DO + 1 x CAN 2.0B)1 x DB15 (EXT.), reserviert für Erweiterung (oder DB9 für DR-Signal)7 x SMA-Antennenlöcher2 x DB9 (COM3/COM4) für RS232/RS422/RS485 wählbar (Isolierung) |
| E/A-Anschlüsse, Rückseite | 2 x USB 3.1 Gen2, Typ A1 x M12 A-kodierter Anschluss für 2 x USB 2.02 x GbE (M12 X-kodiert)1 x VGA + 1 x HDMI2 x DB9 (COM1/COM2) für RS232/RS422/RS485 wählbar (Isolierung)2 x SIM-Steckplätze1 x SMA-Antennenöffnung für GNSS6 x SMA-Antennenöffnungen1 x PCIe x16 Lane-Steckplatz3 x PCIe x4 Lane-Steckplätze1 x DB9 (AUDIO, weiblich) für 1 x Mic-in (Stereo), 2 x Line-out (Stereo) |
| Anzeige | 1 x VGA-Anschluss, bis zu 1920 x 1200@60Hz1 x HDMI v1.4, bis zu 4096 x 2160@30Hz |
| DI/DO (Isolierung) | 4-Bit-Eingang - Quelle: 9~48V-IN ([email protected]/[email protected]) - Extern: 0~33VDC Pull-High, High-Pegel, 3,3 - 33 VDC; Low-Pegel, 0-2 VDC4-Bit Ausgang - Quelle: 9~48V-IN (nominal 35mA@24V) - Extern: 5~27VDC pull-high, Senkenstrom mit 220mA für jedes Bit, 500mA max (@25C)Quelle oder extern kann per Software ausgewählt werden (Standard: Quellentyp) |
| Lüfter | 1 x CPU-Lüfter1 x Systemlüfter |
| CAN 2.0B (Isolierung) | CAN 2.0B (Isolierung)Controller: SJA1000Bitrate bis zu 1Mbit/sSockel-CAN unterstützt11-Bit- und 29-Bit-Identifier, ISO 11898-1, ISO 11898-2ESD: ± 8KV/15KV (Kontakt/Luft)2,5KV isoliert |
| Energie-Management | 24/36 VDC-INC-Kurvenspannung: 6V~9V (< 30 Sekunden)Verpolungsschutz, OCP & UVZündungs- Ein/Aus-Steuerung/programmierbarer Ein/Aus-Verzögerungstimer |
| Betriebssystem | Windows 10/Linux |
| Abmessungen | 215 x 205 x 385 (B x T x H) (mm) |
| Gewicht | 10.5 kg |
| Umgebung | Betriebstemperaturen - EN 50155, Klasse OT4 -40~70°C, 85°C für 10 Minuten (mit 35W TDP CPU, industrielle SSD) mit LuftstromLagertemperaturen: -40°C~85°CRelative Luftfeuchtigkeit: 10%~95% (nicht kondensierend)Vibration (zufällig) - IEC 60068-2-64 1.0g@5~500Hz (im Betrieb, HDD), 1.6g für HDD mit Dämpfungsklammern - IEC 60068-2-64 2,0g@5~500Hz (im Betrieb, SSD + Grafikkarte)Vibration (SSD + Grafikkarte) - Betrieb: MIL-STD-810G, 514.6C, Kategorie 4 - Lagerung: MIL-STD-810G, 514.6, Kategorie 24, MindestintegritätstestSchock (SSD + Grafikkarte) - Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, funktionaler Schock=40g - Nicht-Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren V, Schocktest bei Absturzgefahr=75g |
| Zertifizierungen | CEFCC Klasse AEN 50155: 2017 - Umgebungstemperatur EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten - Unterbrechungen der Spannungsversorgung Klasse S1 - Umschaltung der Versorgung Klasse C1, C2 - EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019 - Umwelt EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30 - Schock und Vibration IEC 61373 Klasse B - Schutzbeschichtung Klasse PC1 (PC2, auf Anfrage)EN 45545-2: 2013+A1:2015 |
Informationen Zur Lieferung
Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.
Zahlungsarten Und Optionen
Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.
Nexcom: Informationen zu Garantie und Service
Alle Nexcom Produkte, die bei Assured Systems in der EMEA-Region gekauft werden, werden standardmäßig mit einer 2-Jahres-Garantie geliefert, wobei auf Anfrage zusätzliche Verlängerungsoptionen erhältlich sind. Als offizieller Nexcom Partner sind wir stolz darauf, unseren Kunden die Sicherheit und die höchste Qualität unserer Produkte zu bieten, einschließlich aller Systeme, die nach individuellen Spezifikationen konfiguriert wurden.
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