GM-1000
Cincoze GM-1000 8/9. Generation Intel Xeon/Core Embedded GPU PC mit 1x MXM 3.1 GPU Steckplatz
GM-1000
- Unterstützt Intel Xeon/Core-Prozessoren der 9. und 8. Generation mit bis zu 8 Kernen
- Unterstützt 1x MXM 3.1 Typ A/B Formfaktor GPU Modul Erweiterung
- 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel, bis zu 2666MHz, 64GB
- Unterstützt hohe Betriebstemperaturen (-40°C - 70°C) und Vibrations-/Schocktoleranz (5G/50G)
- 260 mm x 200 mm x 85 mm kompakte Grundfläche
- Flexible Funktionserweiterungen: - M.2 E-Key (CNVi), Mini-PCIe in voller Größe und M.2 M-Key (NVMe SSD) - Proprietäre CMI-Schnittstelle für verschiedene E/A-Erweiterungsmöglichkeiten - Proprietäre CFM-Schnittstelle für PoE+ oder Power Ignition Sensing
GM-1000
Hutschienen-PCs, Lüfterlose Industrie-PCs, Robuste AI-Computer, Edge AI GPU Computing-Plattformen, Cincoze, Eingebettete Box-PCs, Robuste Computer, Bahnzertifizierte Computer, Industrielle Datenverarbeitung
Einzelheiten
Viele Computer haben Schwierigkeiten, die Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung und -Verarbeitung von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewältigen. Es werden sowohl CPU-Rechenleistung als auch GPU-Grafikbeschleunigung benötigt, da die Kombination die schnellsten und genauesten Ergebnisse für die Bildverarbeitung und Datenanalyse liefert und so die Produktivität und Effizienz verbessert. Bildverarbeitung ist ein wesentliches Element der automatischen Inspektion, Prozesssteuerung und Roboterführung. Der Cincoze GM-1000 ist ein Bildverarbeitungscomputer, der für Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde, aber auch über genügend Extras für künstliche Intelligenz und Bildverarbeitung verfügt. All dies in einem robusten, kompakten und zuverlässigen Gehäuse. Industrielle Bildverarbeitung und Inspektion Industrielle Automatisierung Videoüberwachung Intel Xeon und Core (8/9. Generation) CPU-Optionen mit bis zu 8 Kernen liefern 34 % mehr Leistung als frühere Generationen und unterstützen bis zu 64 GB DDR4-Speicher. GPUs sind der Schlüssel zu superschneller Bildverarbeitung. Der MXM 3.1 Typ A/B Erweiterungssteckplatz unterstützt moderne MXM-GPUs. Die Standardoptionen sind eine Nvidia Quadro RTX3000/T1000/P2000 oder AMD Radeon E9174 GPU, aber Upgrades auf noch schnellere MXM-GPUs (bis zu 160 W) können die Leistung noch weiter beschleunigen. Das spezielle Stromversorgungsdesign des GM-1000 bietet ein Energiebudget von 360 W, das den typischen Einschränkungen lüfterloser Embedded-Systeme entgegenwirkt. Ein einzigartiges thermisches Design, das unabhängige Kühlsysteme für CPU und GPU und ein stranggepresstes Aluminiumgehäuse mit integrierten Kupfer-Wärmeleitungen kombiniert, gewährleistet die Betriebszuverlässigkeit im Feld. Hochgeschwindigkeits-Vision-Kameras benötigen Hochgeschwindigkeitsverbindungen für eine nahezu sofortige Datenübertragung zur Bildverarbeitung und -analyse. GM-1000 bietet Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen, einschließlich USB3.2 Gen2 und GbE LAN. PoE, zusätzliches LAN und 10GbE sind über proprietäre Module verfügbar. Das kompakte GM-1000 ist nur 260x200x85 mm (BxLxH) groß, verfügt aber dennoch über die wichtigsten E/A-Schnittstellen, was es zu einer überzeugenden Wahl für platzbeschränkte Anwendungen wie Roboterarme und AOI-Geräte macht. Das GM-1000 kann bei extremen industriellen Temperaturen von -40 bis 70°C betrieben werden. Er ist stoß- und vibrationsfest (50G/5G), verfügt über einen Weitbereichsspannungseingang von 9 bis 48 VDC sowie einen Überspannungs-, Überstrom- und ESD-Schutz für Anwendungen unter härtesten Bedingungen.Bestellinformationen
Paket Checkliste | |
√ GM-1000 GPU-Computer x 1 | √ Ferneinschalt-/Ausschalt-Klemmenblockanschluss x 1 |
√ Dienstprogramm DVD-Treiber x 1 | √ Lüfter-Klemmleistenanschluss x 2 |
√ CPU-Kühlkörper und Wärmeleitpad x 1 | √ DVI-I-zu-VGA-Adapter |
√ Schraubenpaket x1 | √ Wandmontage-Kit x1 |
√ Netzanschlussklemmenleiste x 2 |
Optionale MXM-GPU-Module
Modell-Nr. | Beschreibung |
MXM-RTX3000-R10 | Nvidia Quadro Embedded RTX3000 MXM Kit mit Kühlkörper und Wärmeleitpad
1920 NVIDIA CUDA Kerne 5.3 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 80W |
MXM-T1000-R10 | Nvidia Quadro Embedded T1000 MXM Kit mit Kühlkörper und Wärmeleitpad
896 NVIDIA CUDA 2.6 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP:50W |
MXM-A1000 | 2048 NVIDIA CUDA Kerne
6.66 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 60 W |
MXM-A2000 | 2560 NVIDIA CUDA Kerne
8.25 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 60 W |
Modell-Nr. | Beschreibung |
---|---|
CB-DP01-R10 | Carrier Board Modul mit 1x MXM 3.1 Schnittstelle und 4x DisplayPort Ausgang / 1x Universalhalterung mit 4x DP Ausschnitt |
CMI-LAN01-R12/UB1312 | CMI-Modul mit 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-10GLAN01-R10/UB1328 | CMI-Modul mit 2x Intel® X550 10GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-M12LAN01-R12/UB1310 | CMI-Modul mit M12-Anschluss, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universalhalterung mit 4x M12-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-DIO01/UB1318 | CMI-Modul mit 16DIO (8in 8out) / 1xUniversalhalterung mit DIO-Ausschnitt für die DX- und GM-Serie |
CMI-COM01/UB1303 | CMI-Modul mit 2x RS232/422/485 (Unterstützung 5V/12V) / 1x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt für DX- & GM-Serie |
CMI-LAN01-R12/UB1312/CFM-PoE01 | CMI-Modul mit 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45-Port / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie / CFM-Modul mit PoE-Steuerfunktion, Einzelport 25,5W |
CMI-M12LAN01-R12/UB1310/CFM-PoE01 | CMI-Modul mit M12-Anschluss, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universalhalterung mit 4x M12-Ausschnitt für GM-Serie / CFM-Modul mit PoE-Steuerfunktion, Einzelport 25,5W |
CFM-IGN01 | CFM-Modul mit Power Ignition Sensing-Steuerfunktion, 12V/24V wählbar |
MEC-COM-M212-TDB9/UB1303 | Mini-PCIe Modul mit 2x seriellen RS-232 Ports, 1x dünnes DB9 Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x DB9 Ausschnitt für DX & GM Serie |
MEC-COM-M334-TDB9/2xUB1303 | Mini-PCIe-Modul mit 4x seriellen RS232/422/485-Schnittstellen, 2x dünnes DB9-Kabel / 2x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt für die Serien DX und GM |
MEC-LAN-M102-30/UB1311 | Mini-PCIe Modul mit 2x LAN Ports, 2x 30cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Aussparung für DX & GM Serie |
MEC-USB-M102-15/UB1314 | Mini-PCIe Modul mit 2x USB Ports, 1x 15cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x USB Aussparung für DX & GM Serie |
FAN-EX102 | Externes Lüfterkit mit 2x 4pin Terminal Block Stecker für die GM Serie, unterstützt Smart Fan Funktion |
SIDE-GM | Seitenmontagesatz für die GM-Serie |
DIN01 | DIN-Schienen-Montagesatz, KMRH-K175 |
GST220A24-CIN | Adapter AC/DC 24V 9.2A 220W mit 3poligem Klemmleistenstecker 5.0mm Pitch, mit TUBES, Stufe VI |
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Assured Systems Datenblatt (PDF)
Eine PDF-Ausgabe dieser Seite mit unterstützenden Herstellerdatenblättern
System Integration
Bitte fragen sie uns, wie wir ihre lösung konfigurieren können
Globale Operationen
Wir liefern und unterstützen produkte über niederlassungen auf der ganzen welt
Volle Garantie
Branchenführende garantien für alle lösungen als standard
Technische Unterstützung
Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit
Sie Können Nicht Finden, Was Sie Suchen?
Spezifikation
Name des Modells | GM-1000 | |
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System | Prozessor | - 9th Generation Intel Coffee Lake-R CPU: - Intel Xeon E-2278GE 8 Kerne bis zu 4,7 GHz, TDP 80W - Intel Xeon E-2278GEL 8 Kerne bis zu 3.9 GHz, TDP 35W - Intel Core i7-9700E 8 Kerne bis zu 4,4 GHz, TDP 65W - Intel Core i5-9500E 6 Kerne bis zu 4,2 GHz, TDP 65W - Intel Core i3-9100E 4 Kerne bis zu 3.7 GHz, TDP 65W - Intel Core i7-9700TE 8 Kerne bis zu 3,8 GHz, TDP 35W - Intel Core i5-9500TE 6 Kerne bis zu 3,6 GHz, TDP 35W - Intel Core i3-9100TE 4 Kerne bis zu 3,2 GHz, TDP 35W - 8th Generation Intel Coffee Lake CPU: - Intel Xeon E-2176G 6 Kerne bis zu 4.7 GHz, TDP 80W - Intel Xeon E-2124G 4 Kerne bis zu 4,5 GHz, TDP 71W - Intel Core i7-8700 6 Kerne bis zu 4,6 GHz, TDP 65W - Intel Core i5-8500 6 Kerne, bis zu 4,1 GHz, TDP 65W - Intel Core i3-8100 4 Kerne 3,6 GHz, TDP 65W - Intel Core i7-8700T 6 Kerne bis zu 4.0 GHz, TDP 35W - Intel Core i5-8500T 6 Kerne bis zu 3,5 GHz, TDP 35W - Intel Core i3-8100T 4 Kerne 3,1 GHz, TDP 35W - Intel Pentium G5400 2 Kerne 3.7 GHz, TDP 58W - Intel Pentium G5400T 2 Kerne 3,1 GHz, TDP 35W - Intel Celeron G4900 2 Kerne 3,1 GHz, TDP 54W - Intel Celeron G4900T 2 Kerne 2,9 GHz, TDP 35W |
Chipsatz | Intel C246 | |
Speicher | - 2x DDR4-2666/2400 MHz SO-DIMM Sockel - Unterstützt bis zu 64 GB (ungepuffert und non-ECC Typ) * Xeon/i7/i5: Bis zu DDR4 2666MHz * i3/Pentium/Celeron: Bis zu DDR4 2400MHz | |
Grafiken | - Integrierte Intel UHD-Grafik (Xeon/i7/i5/i3: UHD 630; Pentium/Celeron: UHD 610) - Unterstützt dreifach unabhängige Anzeige (DVI-I/DisplayPort/HDMI) | |
Audio | Realtek ALC888, hochauflösendes Audio | |
BIOS | AMI-BIOS | |
E/A-Schnittstelle | DVI | 1x DVI-I-Anschluss (VGA: 1920 x1080 @ 60 Hz; DVI-D: 1920 x1200 @ 60Hz) |
DP | 1x DisplayPort-Anschluss (4096 x 2304 @ 60Hz) | |
HDMI | 1x HDMI-Anschluss (4096 x 2160 @ 30Hz) | |
LAN | 2x GbE-LAN-Anschlüsse (Unterstützt WoL, Teaming, Jumbo Frame & PXE), RJ45 - GbE1: Intel I219-LM - GbE2: Intel I210 | |
Serieller Anschluss | 4x RS-232/422/485 Ports mit automatischer Flusskontrolle (unterstützt 5V/12V), DB9 | |
USB | 4x 10Gbps USB3.2 Gen2-Anschlüsse, Typ-A 4x 5Gbps USB3.2 Gen1-Anschlüsse, Typ-A | |
Line-Out | 1x Line-Out, Klinkenbuchse 3.5mm | |
Mikrofon-Eingang | 1x Mikrofon-Eingang, Klinkenbuchse 3,5 mm | |
Power-Taste | 1x ATX Power On/Off Taste | |
AT/ATX-Schalter | 1x AT/ATX-Modus-Schalter | |
Ruhetaste | 1x Ruhetaste | |
CMOS löschen Schalter | 1x CMOS-Löschen-Schalter | |
Remote Power On/Off Anschluss | 1x Remote Power On/Off-Anschluss, 2-polige Klemmleiste | |
Externer FAN-Anschluss | 2x Anschlüsse für externe Lüfter, 4-polige Klemmleiste (unterstützt Smart Fan durch BIOS) | |
Speicher | SSD/HDD | 2x SATA III (6Gbps) Von vorne zugängliche 2,5"-HDD/SSD-Einschübe (bis zu 15 mm Höhe) |
mSATA | 3x mSATA-Buchse (SATA 3.0, gemeinsam mit Mini-PCIe-Buchse) | |
RAID | Unterstützt S/W RAID 0, 1, 5 & 10 | |
PCIe | 1x PCIe x4 M.2 Key M 2280 Sockel, Unterstützt NVMe SSD | |
Erweiterung | MXM-Sockel | 1x MXM Carrier Board Schnittstelle für MXM GPU Modul Erweiterung |
CFM (Control Function Module)-Schnittstelle | 1x CFM-Schnittstelle für CFM-Module - CFM-IGN01: Zündungserkennungsfunktion | |
CMI (Kombinieren mehrerer E/A) Schnittstelle | 1x Hochgeschwindigkeits-CMI-Schnittstelle für E/A-Erweiterung - CMI-10GLAN01 : 2x 10G Intel® X550 RJ45 LAN - CMI-LAN01 : 4x 1G Intel® I210 RJ45 LAN - CMI-M12LAN01 : 4x 1G Intel® I210 M12 LAN 1x Low-Speed-CMI-Schnittstelle - CMI-COM01 : 2x RS232/422/485, unterstützt 5V/12V - CMI-DIO01 : 16x DIO (8 in, 8 out) | |
Mini-PCI-Steckplatz | 3x Full-size Mini-PCIe Buchsen | |
M.2 Sockel | 1x M.2 2230 Sockel (Key E), unterstützt Intel CNVi Modul | |
SIM-Sockel | 2x SIM-Sockel | |
Antennenlöcher | 2x Antennenlöcher | |
Sonstiges | Sofortiger Neustart | Unterstützung 0.2sec |
Erkennung der Zündung | Optionales Modul .CFM mit Verzögerungszeitmanagement und wählbarer 12V/24V, Dip-Schalter | |
SuperCap | Integrierter SuperCap für CMOS-Batterie wartungsfreien Betrieb | |
Watchdog-Timer | Software-programmierbar Unterstützt 256 Stufen System-Reset | |
Leistungsbedarf | Typ der Stromversorgung | AT/ATX |
Gesamtes Leistungsbudget | 360W | |
Stromeingangsspannung | 9-48 VDC, einzelne Stromquelle | |
Anschluss | 2x 3-polige Klemmenleiste, jede Klemmenleiste hat eine Strombegrenzung von 15A Für eine Eingangsspannung von 9V bis 23V müssen zwei Stromanschlüsse verwendet werden, für eine Eingangsspannung von 24V bis 48V kann ein Stromanschluss verwendet werden | |
Netzadapter | Optionaler AC/DC-Adapter - AC/DC 24V Stromadapter, 220W | |
Physikalische Daten | Abmessungen (BxTxH) | 260 x 200 x 85 mm |
Informationen zum Gewicht | 4.6 kg | |
Mechanische Konstruktion | Stranggepresstes Aluminium mit hochbelastbarem Metall | |
Befestigung | Wand / VESA / DIN-Schiene / Seite | |
Unibody-Design | Ja | |
Lüfterloses Design | Ja | |
Jumper-loses Design | Ja | |
Kabelloses Design | Ja | |
Schutz | Schutz gegen umgekehrte Stromzufuhr | Ja |
Überspannungsschutz | Schutzbereich: 51~58V Schutzart: Abschaltung der Betriebsspannung, Wiedereinschalten bei voreingestelltem Wert zur Wiederherstellung | |
Überstromschutz | 30A | |
ESD-Schutz | +/-8kV (Luft), +/-4kV (Kontakt) | |
Überspannungsschutz | 3.84 kV (Impedanz 12 Ohm 1,2/50us Wellenform) | |
Betriebssystem | Windows | Windows 10 |
Linux | Unterstützung durch Projekt | |
Umgebung | Betriebstemperatur | - 35W CPU: -40°C - 70°C - 65W CPU + FAN: -40°C - 60°C - 80W CPU + FAN: -40°C - 55°C* PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D Grafik (ohne thermische Drosselung) * Betriebstemperatur des GM-1000 + MXM GPU-Moduls siehe Produktdatenblatt * Mit Peripheriegeräten mit erweiterter Temperatur; Umgebung mit Luftstrom * Gemäß IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14 |
Lagertemperatur | -40°C bis 85°C | |
Relative Luftfeuchtigkeit | 95% RH @ 70°C (nicht kondensierend) | |
Schock | Betrieb, 50 Grms, Halbsinus 11 ms Dauer * mit SSD, gemäß IEC60068-2-27 | |
Schwingungen | Betrieb, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen * mit SSD, gemäß IEC60068-2-64 | |
EMV | CE/FCC Klasse A, EN 50121-3-2, E-Zeichen (E13 Nr. 10R-0615566) | |
Sicherheit | LVD (EN62368-1) | |
MTBF | 331.596 Stunden Datenbank: Telcordia SR-332 Ausgabe 3, Methode 1, Fall 3 |
Optionale MXM-GPU-Module
Modell-Nr. | Beschreibung |
MXM-RTX3000-R10 | Nvidia Quadro Embedded RTX3000 MXM Kit mit Kühlkörper und Wärmeleitpad
1920 NVIDIA CUDA Kerne 5.3 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 80W |
MXM-T1000-R10 | Nvidia Quadro Embedded T1000 MXM Kit mit Kühlkörper und Wärmeleitpad
896 NVIDIA CUDA 2.6 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP:50W |
MXM-A1000 | 2048 NVIDIA CUDA Kerne
6.66 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 60 W |
MXM-A2000 | 2560 NVIDIA CUDA Kerne
8.25 TFLOPS FP32-Spitzenleistung TDP: 60 W |
Modell-Nr. | Beschreibung |
---|---|
CB-DP01-R10 | Carrier Board Modul mit 1x MXM 3.1 Schnittstelle und 4x DisplayPort Ausgang / 1x Universalhalterung mit 4x DP Ausschnitt |
CMI-LAN01-R12/UB1312 | CMI-Modul mit 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-10GLAN01-R10/UB1328 | CMI-Modul mit 2x Intel® X550 10GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-M12LAN01-R12/UB1310 | CMI-Modul mit M12-Anschluss, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universalhalterung mit 4x M12-Ausschnitt für GM-Serie |
CMI-XM12LAN01-R10/UB1330-R10 | CMI-Modul mit M12 X-codiertem Stecker, 4x Intel I210 GbE LAN Ports / Universalhalterung mit 4x M12 X-codierter Aussparung |
CMI-DIO01/UB1318 | CMI-Modul mit 16DIO (8in 8out) / 1xUniversalhalterung mit DIO-Ausschnitt für DX & GM Serie |
CMI-COM01/UB1303 | CMI-Modul mit 2x RS232/422/485 (Unterstützung 5V/12V) / 1x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt für DX- & GM-Serie |
CMI-LAN01-R12/UB1312/CFM-PoE01 | CMI-Modul mit 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45-Port / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt für GM-Serie / CFM-Modul mit PoE-Steuerfunktion, Einzelport 25,5W |
CMI-M12LAN01-R12/UB1310/CFM-PoE01 | CMI-Modul mit M12-Stecker, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universalhalterung mit 4x M12-Ausschnitt für GM-Serie / CFM-Modul mit PoE-Steuerfunktion, Einzelport 25,5W |
CFM-IGN01 | CFM-Modul mit Power Ignition Sensing-Steuerfunktion, 12V/24V wählbar |
MEC-COM-M212-TDB9/UB1303 | Mini-PCIe Modul mit 2x seriellen RS-232 Ports, 1x dünnes DB9 Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x DB9 Ausschnitt für DX & GM Serie |
MEC-COM-M334-TDB9/2xUB1303 | Mini-PCIe-Modul mit 4x seriellen RS232/422/485-Schnittstellen, 2x dünnes DB9-Kabel / 2x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt für die Serien DX und GM |
MEC-LAN-M102-30/UB1311 | Mini-PCIe Modul mit 2x LAN Ports, 2x 30cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Aussparung für DX & GM Serie |
MEC-USB-M102-30/UB1314 | Mini-PCIe Modul mit 2x USB 3.2 Gen1 Ports, 1x 30cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x USB Aussparung |
FAN-EX102 | Externes Lüfter-Kit mit 2x 4pin Terminal Block Stecker für GM Serie, unterstützt Smart Fan Funktion |
SIDE-GM | Seitenmontagesatz für die GM-Serie |
DIN01 | DIN-Schienen-Montagesatz, KMRH-K175 |
GST220A24-CIN | Adapter AC/DC 24V 9.2A 220W mit 3poligem Klemmleistenstecker 5.0mm Pitch, mit TUBES, Stufe VI |
Prozessortyp | Intel Pentium, bis zu 2 Kerne, Intel Celeron, bis zu 2 Kerne, Intel Xeon, bis zu 8 Kerne, Intel Core, bis zu 8 Kerne |
---|---|
Speicherkapazität | Bis zu 64 GB |
Art der Kühlung | Lüfterlos |
Serielle Ports (COM) | 4x RS-232/422/485 |
USB-Anschlüsse | 8x USB 3.2 |
Ethernet Ports (LAN) | 2x 1G |
Stromversorgung über Ethernet (PoE) | PoE Ports |
Drahtlos | Zellulär, Wi-Fi |
Video-häfen | 1x HDMI, 1x DisplayPort, 1x DVI |
Digitale E/A | 16 DIO |
Audio | Ja |
Lagerung Typ | 1x PCIe, 2x 2,5", 3x mSATA |
Art Der Erweiterung | 3x Mini-PCI-Express |
Input Voltage | 9-48 VDC |
Montage-optionen | DIN-Montage, VESA-Montage, Wandmontage |
Betriebstemperatur | Extra-Breit OT: -40°C bis 55°C, Extra-Breit OT: -40°C bis 60°C, Extra-Breit OT: -40°C bis 70°C |
Markt-zertifizierungen | CE/FCC, E-Mark |
OS-Unterstützung | Windows 10 |
Informationen Zur Lieferung
Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.
Zahlungsarten Und Optionen
Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.
Cincoze: Informationen zu Garantie und Service
Assured Systems wurde 2011 gegründet und ist ein offizieller EMEA Partner von Cinzone. Für alle gelieferten Cinzone-Produkte bieten wir eine umfassende 2-Jahres-Garantie, die auf Wunsch optional verlängert werden kann. Unsere Garantie gilt auch für Systeme, die von Assured Systems angepasst wurden.
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