GEODE

Diamond Systems GEODE 11th Gen Intel Prozessor IP67 Rugged Embedded Computer mit militärischen Zertifizierungen, Wide-Temperature

GEODE

  • intel-CPU der 11. Generation i7 + 64 GB RAM
  • -40 bis +80C Betriebstemperatur
  • IP67
  • MIL-STD-810 Schock-/Vibrationsfestigkeit
  • MIL-STD-461, 704 und 1275 konforme Stromversorgung mit Isolierung
  • Solid-State-Disk-Modul der Größe M.2 2242/2280 mit einer Kapazität von bis zu 2TB.
  • PCIe/104-Sockel unterstützt bis zu 4 x1-Links und 1 x16-Link
  • COM Express-Architektur bietet Leistungsskalierbarkeit und Prozessoren der neuesten Generation
  • Einfache Anpassung und schnelle Lieferung durch den Wegfall von sperrigen Kabeln und kundenspezifischem Gehäusedesign
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Einzelheiten

Die GEODE-Systemplattform für robuste Computer bietet eine einfache Anpassung und schnelle Verfügbarkeit für robuste Computer dank ihrer neuartigen Architektur, die vorintegrierte Erweiterungsanschlüsse für die einfache Hinzufügung von E/A sowie die Verwendung von COM Express-Modulen zur Unterstützung einer flexiblen CPU-Auswahl umfasst. Mit GEODE können Sie bis zu 3 E/A-Karten in das System einfügen, ohne dass Änderungen am Gehäuse oder an der Verkabelung erforderlich sind. Durch den Wegfall des Aufwands für die Entwicklung kundenspezifischer Gehäuse und Verkabelungen werden die Vorlaufkosten und Lieferzeiten drastisch gesenkt, und die daraus resultierende Verwendung gemeinsamer Komponenten für mehrere Produktkonfigurationen trägt dazu bei, die Produktionskosten niedrig zu halten, und erleichtert die Produktion kleiner Mengen für Pilot- oder Kleinserienprogramme. Das COM ist über einen Wärmeableiter und eine Montageplatte thermisch mit der Oberseite des Gehäuses verbunden. (Zur Veranschaulichung wurde der Wärmeverteiler entfernt, der sich normalerweise in dem offenen Rechteck in der Montageplatte befindet).Das optionale gefilterte 80-Watt-Netzteil ist über eine Montageplatte mit Leitungskühlung und Wärmeleitpads auf beiden Seiten thermisch mit der Unterseite des Gehäuses verbunden. Das gesamte System ist in einem robusten, dreiteiligen Gehäuse untergebracht, das alle T-Verbindungen eliminiert und Dichtungen an allen Verbindungsstellen enthält, um die Einhaltung der Schutzart IP67 zu gewährleisten.GEODE basiert auf der JASPER COM Express-Trägerplatine von Diamond, die ein hohes Maß an E/A sowie mehrere Steckplätze für E/A-Erweiterungen bietet. Der optionale integrierte Datenerfassungsschaltkreis bietet hochpräzise analoge E/A mit Autokalibrierung und Programmierbibliotheksunterstützung. Zwei Minikartensockel und ein PCIe/104-Sockel mit PCIe x1- und x16-Verbindungen (je nach installiertem COM) ermöglichen eine Funktionserweiterung mit einer breiten Palette von E/A-Modulen, von kostengünstigen Minikarten bis hin zu Hochleistungsgrafik und 10Gb-Ethernet, und das alles ohne Änderungen am Gehäuse oder an den Kabeln.Ein robustes Netzteil in MIL-Qualität mit MIL-STD-461-, -704- und -1275-Kompatibilität und einem breiten Eingangsbereich ist sowohl mit isolierten als auch nicht isolierten Ausgangskonfigurationen erhältlich. Als Alternative zur Kosten- und Gewichtsreduzierung kann eine MIL-STD-461-Filterschaltung direkt in die Anschlussplatine eingebaut werden, wodurch die separate Stromversorgung entfällt. Sowohl der Prozessor als auch das Netzteil sind direkt mit dem Gehäuse gekoppelt, um eine effiziente Konduktionskühlung zu gewährleisten. Massenspeicher und E/A-Erweiterung

Als Massenspeicher dient ein Solid-State-Disk-Modul der Größe M.2 2242/2280 mit einer Kapazität von bis zu 2 TB. Zusätzlicher Speicher kann durch ein zusätzliches Laufwerk über den integrierten SATA-Anschluss bereitgestellt werden.

E/A-Erweiterungen sind durch den Einsatz von PCIe-/USB-Minikarten sowie PCIe/104-E/A-Modulen problemlos möglich. Der PCIe/104-Sockel unterstützt bis zu 4 x1-Links und 1 x16-Link, je nach installiertem COM. Ein COM mit Core i7 oder geringerer Leistung unterstützt in der Regel 3-4 PCIe x1-Links. Ein Xeon oder höherer COM unterstützt in der Regel sowohl die x1-Links als auch den x16-Link.

Interne Kabel sind ein wichtiger Kosten-, Zeit- und Größentreiber für robuste Systeme und in der Regel auch das fehleranfälligste Element im Design. Bei Geode sind die meisten E/A-Anschlüsse auf einer Platine montiert, die direkt in die Hauptplatine des Computers eingesteckt wird und die meisten internen Kabel überflüssig macht. Dieses Design reduziert die Kosten, verringert die Fehleranfälligkeit, verringert die Größe, erhöht die Robustheit und vereinfacht die Montage. Für alle Anschlüsse sind Befestigungspunkte für optionale Staubschutzkappen vorgesehen. Der Stecker ganz rechts befindet sich auf einem abtrennbaren Teil der Leiterplatte und kann entfernt werden, um kleinere Systeme mit geringeren E/A-Anforderungen zu unterstützen.Außenfläche mit MIL-DTL-38999-Steckern.Außenfläche mit MIL-DTL-38999-SteckernEin E/A-Stecker auf der Vorderseite ist für den Kabelanschluss reserviert, um Flexibilität zu ermöglichen und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 3.0, Hochgeschwindigkeitsgrafik und 10G-Ethernet zu unterstützen. Die Standard-Systemkonfiguration bietet USB 3.0 an dieser Position

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