AL700

Einzelheiten

DFI hat neue Produkte auf den Markt gebracht, die mit der Goldmont-Architektur und dem 14-nm-Fertigungsknoten verbesserte Rechenleistung, geringen Stromverbrauch und brillante Grafikleistung bieten. Gestützt auf DFIdiese Produkte sind klein, lüfterlos und unterstützen einen erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C, was sie zu einer perfekten Lösung für viele platzbeschränkte und thermisch begrenzte Embedded-Anwendungen macht. Diese Produkte sind in der Lage, in einem weiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C zu überleben. Sie erfüllen die Anforderungen von Industrien in rauen Umgebungen, die thermische Lösungen benötigen. Außerdem ermöglicht dieses hervorragende lüfterlose Design eine hervorragende Systemintegration. Mit dem neuesten Prozessor unter der Goldmont-Architektur bieten diese Boards eine deutliche Verbesserung von 30 % bei der Verarbeitungs- und intensiven Grafikleistung (Gen9) und sparen zudem durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie ein. Die neue Serie wird von einer verbesserten Grafik-Engine mit Hardware-Decodierung von HEVC- und VP9-Codecs angetrieben und unterstützt eine hohe 4K-Auflösung (DP: 4096x2304 @ 60Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen. Was den Speicher betrifft, so unterstützen diese neuen Produkte Hochgeschwindigkeits-SATA 3.0-Laufwerke, SSD und eMMC 5.0-Optionen mit bis zu 128 GB. Insbesondere die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen wie Wi-Fi/LTE/mSATA integriert, ist die ideale Wahl für Automatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten. Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie, DFI hat eine breite Palette an robusten und zuverlässigen industriellen Motherboards und Modulen entwickelt, darunter Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express, Qseven R2.1. Zusammen mit der Windows 10 Plattform, die sich durch ihre Sicherheitsfunktionen auszeichnet, DFIdie Produkte der E3900-Serie zeichnen sich durch ein kompaktes und robustes Design aus und sind bereit, die IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden umfassend helfen, die Entwicklung von IoT-verbundenen Geräten zu vereinfachen und eine komplette IoT-Lösung zu erstellen.

Bestellinformationen

AL700-B40-E50770-AL7001-100G

Lüfterlos, Intel Atom x5-E3950, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Speicher unten, 0 bis 60°C

AL700-T40-E30770-AL7001-600G

Lüfterlos, Intel Atom x5-E3930, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Speicher Down , -40 bis 85°C

AL700-T40-E40770-AL7001-500G

Lüfterlos, Intel Atom x5-E3940, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Speicher Down , -40 bis 85°C

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