US 
GB 
FR aROK 5510
Nexcom aROK 5510 8/9th Gen Intel Core/Xeon Railway Computer für KI-Anwendungen
aROK 5510
- Intel Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core/Xeon LGA1151 Sockel-CPU
- unterstützung für Grafikkarten mit 100 W Leistungsaufnahme
- Unterstützung von acht SIM-Karten und vier WWAN-Modulen
- Unterstützung für LTE/5G WWAN-Module
- 6 x externe SSD für RAID 0, 1, 5, 10
- PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 Hochleistungs-SSD-Unterstützung
- EN 50155, Klasse OT4-Konformität
- 3 x mini-PCIe + 3 x M.2 Sockel Erweiterung
- Intelligentes Lüfterdesign mit temperaturabhängigen Drehzahlen
- Optionales Erweiterungsmodul für 4 x PoE M12 oder 2 x 10GbE SFP+
- Rackmount-Plattform
Einzelheiten
Der Nexcom aROK 5510, eine leistungsstarke und zuverlässige Plattform für künstliche Intelligenz (KI), wurde speziell für Anwendungen im Schienenverkehr entwickelt, z. B. für die Inspektion von Gleishindernissen, Ampeln, Verkehrsschildern und Stromabnehmern, die hohe Anforderungen an die Grafikleistung stellen. Es ist mit Intel Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core/Xeon Desktop-CPU ausgestattet, und die optionale diskrete Grafikkarte garantiert die Grafikleistung, die den meisten Anforderungen der automatisierten Intelligenz (AI) gerecht wird. Mit der Unterstützung von zwei SIM-Karten pro Modem können acht SIM-Karten für eine bessere Konnektivitätsqualität per Software gegenseitig gesichert werden. Darüber hinaus können acht SIM-Karten und vier WWAN-Module die Bandbreite für eine schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeit erhöhen. RAID 0, 1, 5, 10 garantiert die Sicherheit der Videodaten in den sechs externen SSDs. aROK 5510 ist flexibel genug, um die Anforderungen verschiedener Fahrzeuganwendungen zu erfüllen, wie z.B. Infotainment, Dispatching-System, Mobilfunkrouter, Videoserver und Videoüberwachung.
Herunterladen
Assured Systems Datenblatt (PDF)
Eine PDF-Ausgabe dieser Seite mit unterstützenden Herstellerdatenblättern
System Integration
Bitte fragen sie uns, wie wir ihre lösung konfigurieren können
Globale Operationen
Wir liefern und unterstützen produkte über niederlassungen auf der ganzen welt
Volle Garantie
Branchenführende garantien für alle lösungen als standard
Technische Unterstützung
Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit
Sie Können Nicht Finden, Was Sie Suchen?
Spezifikation
| CPU | Unterstützung der 8. und 9. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGSockel A1151- Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W- Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W- Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W- Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W- Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W |
| Chipsatz | Intel® C246 Plattform-Controller-Hub |
| Speicher | 4 x 260 -pin 2400MHz DDR4 SO-DMIM Sockel bis zu 32GB/Kanal (128GB für vier Kanäle) |
| Video-Ausgang | Chipsatz Intel® UHD Grafik 6301 x HDMI 1.4b bis zu 4096 x 2160 @ 30Hz1 x VGA bis zu 1920 x 1200 @ 60Hz |
| Diskrete Grafikkarte | NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER bis zu 100 W, 1280 CUDA® Kerne, 4 GB GDDR6 |
| Speicher | 6 x 2,5" SATA externe SSD (kompatibel mit 9,5-mm-Laufwerk)1 x mSATA1 x M.2 Key M 2280/2242/2260 für SATA 3.0 oder PCle 3.0 x4 NVMe 1.31 x Removable SD 3.0 |
| Erweiterung | 1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0, PCIe 3.0)1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM optional Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0) mit 2 x externer SIM1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0) mit 2 x externer SIM, BOM optional M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0+USB 3.1 Gen1/PCIe 3.0 (BOM optional)+PCIe 3.0 (BOM optional)) mit 2 x externer SIM3 x M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2) mit 2 x externer SIM |
| GNSS und Onboard-Sensor | 1 x Standard U-blox NEO-M8N GNSS-Modul für GPS/Glonass/QZSS/Galileo/BeidouOptionale M8U/M8L-Module mit Koppelnavigation verfügbarG-Sensor (3-Achsen, 10-Bit-Auflösung) |
| LAN | 2-Port LAN M12 X-kodiert, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (unterstützt iAMT) GbE2-Port LAN 10GbE SFP+ (optional)4-Port LAN M12 X-kodiert, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, max. 60W (optional) |
| E/A-Schnittstelle-Vorderseite | 12 x LED-Anzeigen (einschließlich 2 x programmierbare LED)1 x HDMI 1.4b1 x VGA1 x M12 A-kodierter Anschluss für 2 x USB2.03 x USB 3.1 Gen 2 Typ A (5V/1A)1 x USB 3.1 Gen 1 Typ A (5V/1A)8 x von außen zugängliche SIM-Kartensteckplätze mit Abdeckung6 x 2.5" herausnehmbarer SSD-Einschub (mit Fach)1 x SD mit Abdeckung1 x Reset-Taste1 x Power-Taste20 x SMA-Antenne2 x LAN M12 X-codiert, Intel® I210/I219 (unterstützt iAMT) 10/100/1000 Mbps1 x DB9 (AUDIO) für1 x Mic-in, 2 x Line-out2 x DB9 (COM1/COM2) für volle RS232 (Isolierung)2 x DB9 (COM3/COM4) für volle RS232/422/485 (Isolierung)1 x DB15 (CAN/DIO)- 1 x Isolierter CANBus 2.0B- 4 x DI und 4 x DO (Isolierung)- Stromeingang für DIO-Isolierung, 9~48VDC1 x wasserdichter DC-Eingangsanschluss mit Zündung- 24VDC-Eingang mit 2,5KVDC-Isolierung- 110VDC-Eingang mit 2,5KVDC-Isolierung |
| E/A-Schnittstelle-Rückseite | 4 x Smart-Lüfter (austauschbar) für die Systemkühlung |
| Power Management | Stromeingang 24VDC/110VDC mit IsolierungWählbare Boot- und Shutdown-Spannung zum Schutz vor Stromausfall per SoftwareEinstellung der 8-stufigen Ein-/Ausschaltverzögerungszeit per SoftwareUnterstützung des S3/S4-Suspend-Modus0~255 Sekunden WDT-Unterstützung, Einrichtung per SoftwareSDK (Windows/Linux) einschließlich Dienstprogramm und Beispielcode |
| Betriebsystem | Windows 10/Linux |
| Abmessungen | 483 x 400 x 95 (B x T x H) (mm)*Bitte reservieren Sie eine Gesamthöhe von 3U für den aROK 5510 im Rack |
| Gewicht | 8.5 kg |
| Umgebung | Betriebstemperaturen: EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten (mit 35W TDP CPU, 100W TDP GPU, industrielle SSD) mit LuftstromLagertemperaturen: -40°C~80°CRelative Luftfeuchtigkeit: 90% (nicht kondensierend)Vibration (zufällig)- 2g@5~500 Hz (im Betrieb, SSD)Vibration (SSD)- Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4, Schwingungsbelastung durch US-Highway-Trucks - Lagerung: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 24, MindestintegritätstestSchock (SSD)- Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, funktioneller Schock=40g- Nicht im Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren V, Schocktest bei Absturzgefahr=75g |
| Zertifizierungen | CEFCC Klasse AEN 50121-4EN 50155:2017- Umgebungstemperatur EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten- Schock und Vibration IEC 61373 Klasse B- Unterbrechungen der Spannungsversorgung Klasse S1- Umschaltung der Versorgung Klasse C1,C2- EMC EN 50121-3-2:2016- Schutzschicht Klasse PC1 (PC2, auf Anfrage) |
Informationen Zur Lieferung
Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.
Zahlungsarten Und Optionen
Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.
Nexcom: Informationen zu Garantie und Service
Alle Nexcom Produkte, die bei Assured Systems in der EMEA-Region gekauft werden, werden standardmäßig mit einer 2-Jahres-Garantie geliefert, wobei auf Anfrage zusätzliche Verlängerungsoptionen erhältlich sind. Als offizieller Nexcom Partner sind wir stolz darauf, unseren Kunden die Sicherheit und die höchste Qualität unserer Produkte zu bieten, einschließlich aller Systeme, die nach individuellen Spezifikationen konfiguriert wurden.
Verwandte Produkte
Das könnte ihnen auch gefallen...
CA