DI-1100

Einzelheiten

Das DI-1100 bietet hohe Leistung, viele E/A-Anschlüsse und Erweiterungsflexibilität in einem kompakten Formfaktor. Das DI-1100 wird von einem Intel Core U-Series-Prozessor der 8. Generation (Whiskey Lake) mit extrem niedrigem TDP von 15 W angetrieben und bietet dennoch kompromisslose Leistung. Der DI-1100 zeichnet sich dadurch aus, dass er mehrere E/As und andere Erweiterungsoptionen in einem sehr kompakten Gehäuse unterbringt, was ihn zu einem perfekten robusten Hochleistungs-Embedded-Computer für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot macht. Der DI-1100 ist ideal für industrielle Anwendungen, Logistik und Lagerhaltung, Transport, Sicherheit und Überwachung, IoT-Implementierungen und andere Anwendungen. Der DI-1100 verfügt über Optionen für einen Intel Core U i7-, i5- oder i3-Prozessor der 8. Generation, der mit vier Kernen und acht Threads ausgestattet ist und eine außergewöhnliche Leistung und Reaktionsfähigkeit bietet, um rechenintensive Aufgaben schneller zu erledigen. Die Prozessorarchitektur erfüllt den Bedarf an höherer Grafik- und Rechenleistung und bietet gleichzeitig den nötigen Spielraum zur Konsolidierung von Daten und Anwendungen für die IoT-Bereitstellung. Die 15-W-CPU ist ideal für mobile Maschinen, da sie die Zeit zwischen den Ladevorgängen verkürzt und so für maximale Effizienz sorgt. Das DI-1100 hat einen kleinen Formfaktor mit den Abmessungen von nur 203 mm (B) x 142 mm (T) x 66,8 mm (H). Dank dieser kompakten Größe lässt sich die DI-1100 überall installieren, wo Sie es sich vorstellen können, insbesondere in den heutigen platzbeschränkten IoT-Anwendungen, die von Geräten wie fahrerlosen Transportsystemen (AGVs) und autonomen mobilen Robotern (AMRs) bis hin zu Fahrzeugen und kleinen Schränken in Fabriken reichen. Das kompakte Design der DI-1100 geht nicht zu Lasten von E/A und Funktionalität. Die DI-1100 verfügt über 2x GbE LAN, 4x USB 3.2, 2x USB 2.0 und 2x RS232/422/485 für den Anschluss von Hochgeschwindigkeits- und Legacy-Geräten. Das DI-1100 unterstützt außerdem 2x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe für drahtlose Konnektivität sowie 2x SIM-Kartensteckplätze für Mobilfunknetzredundanz, um eine unterbrechungsfreie Datenübertragung zu gewährleisten. Die DI-1100 bietet eine modulare Erweiterung durch Combined Multiple I/O (CMI) und Control Function Module (CFM) und kann für weitere E/A- und Funktionsanpassungen konfiguriert werden. Diese Flexibilität ermöglicht es Integratoren, das System schnell zu konfigurieren und schnell auf dem Markt einzuführen. Die CMI-Module umfassen zusätzliche LAN-, 10GbLAN-, M12-Anschlüsse (A- und X-kodiert) und verschiedene E/A-Schnittstellen, während das CFM Stromzündungssensoren oder PoE-Funktionen bereitstellt. Mehrere Montagemethoden sind für den Einsatz in verschiedenen industriellen Umgebungen bereit, einschließlich Wand-, Seiten-, DIN-Schienen- und VESA-Montage. Diese Montageoptionen helfen Integratoren, die DI-1100 schnell und einfach überall zu montieren, sei es auf der Feldseite, in Schränken oder in anderen Geräten. Die DI-1100 ist mit einem robusten Design ausgestattet, um extremen Umgebungen standzuhalten. Es verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis 70 °C, einen Weitbereichseingangsspannungsbereich von 9 bis 48 VDC, Überspannungsschutz, Überstromschutz und ESD-Schutz. Das DI-1100 hat die Tests zur Gewährleistung der Konformität mit MIL-STD-810G, dem E-Zeichen und EN50155 (nur EN 50121-3-2) bestanden.

Bestellinformationen

Verfügbare Modelle

Modell-Nr.	Produkt Beschreibung
DI-1100-i3-R10	8. Generation Intel Core i3-8145UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded Computer
DI-1100-i5-R10	8. Generation Intel Core i5-8365UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded-Computer
DI-1100-i7-R10	8. Generation Intel Core i7-8665UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded-Computer

Paket-Checkliste

√ DI-1100 Eingebettetes System x1	√ Kühlkörperpaket x1
√ Dienstprogramm DVD Treiber x1	√ Schraubenpaket x1
√ Wandmontage-Kit x1	√ Stromanschlussleiste x1
√ Fernbedienungs-Klemmleistenanschluss x 2	√ Lüfter-Klemmleistenanschluss x 1

Optionale E/A-Module

Modell-Nr.	Beschreibung
CMI-LAN01-R12 / UB1512-R10	CMI-Modul mit 4x Intel I210 GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt
CMI-M12LAN01-R12 / UB1510-R10	CMI-Modul mit M12 A-codiertem Stecker, 4x Intel I210 GbE LAN Ports / 1x Universalhalterung mit 4x M12 Ausschnitt
CMI-XM12LAN01-R10 / UB1510-R10	CMI Modul mit M12 X-kodiertem Stecker, 4x Intel I210 GbE LAN Ports/ 1x Universalhalterung mit 4x M12 Ausschnitt
CMI-10GLAN04-R10 / UB1528-R10	CMI-Modul mit 2x Intel X550 10GbE LAN, RJ45 Anschluss / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Ausschnitt
CMI-COM05-R10 / UB1503-R10	CMI Modul mit 2x RS232/422/485 Ports (Unterstützung 5V/12V) / 1x Universalhalterung mit 2x DB9 Ausschnitt
CMI-DIO05-R10 / UB1518-R10	CMI-Modul mit 16DIO (8in 8out) / 1x Universalhalterung mit DIO-Ausschnitt
MEC-USB-M102-15 / UB1514-R10	Mini-PCIe Modul mit 2x USB 3.2 Gen1 Ports, 1x 15cm Kabel / 1xUniversalhalterung mit 2x USB Aussparung
MEC-LAN-M102-30 / UB1511-R10	Mini-PCIe Modul mit 2x LAN Ports, 2x 30cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Aussparung
MEC-COM-M212-TDB9 / UB1503-R10	Mini-PCIe-Modul mit 2x seriellen RS-232-Anschlüssen, 1x dünnes DB9-Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt

Optionale Funktionsmodule

Modell-Nr.	Beschreibung
CFM-PoE06-R10	CFM-Modul mit PoE-Funktion, Einzelanschluss 25,5 W
CFM-IGN102	CFM-Modul mit Power Ignition Sensing-Funktion, 12V/24V wählbar

Optionales Zubehör

Modell-Nr.	Beschreibung
DINRAIL-R10	Diamond Serie DIN-RAIL Montagesatz
SEITE01	SIDE Montagesatz
FAN-EX103	Externer Lüfter mit 4-poligem Klemmleistenstecker und Montagebügel, unterstützt Smart Fan
GST60A12-CIN1	Adapter AC/DC 12V 5A 60W mit 3poligem Klemmenblockstecker und Röhren, Stufe VI
GST120A24-CIN	Adapter AC/DC 24V 5A 120W mit 3pol. Klemmleistenstecker und Schläuchen, Stufe VI
GST220A24-CIN	Adapter AC/DC 24V 9.2A 220W mit 3poligem Klemmenblockstecker und Schläuchen, Stufe VI

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