DI-1100
Cincoze DI-1100 8. Generation Intel Core U In Vehicle Computer mit bis zu 64 GB Speicher
DI-1100
- Eingebettete 8. Generation Intel Core U i7/i5/i3 CPU (TDP 15W)
- 1x 2,5″ SATA-Festplattenschacht für schnellen Zugriff von vorne und 1x mSATA-Anschluss
- 2x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe für Modulerweiterungen
- 2x von vorne zugängliche SIM-Kartensteckplätze für Signalredundanz
- Optionale CMI-Module (2x 10 GbE LAN, M12 A-kodiert oder M12 X-kodiert)
- Optionale CFM-Module (Stromzündungssensorik oder 4x PoE)
- Breiter Betriebstemperaturbereich -40°C bis 70°C
- MIL-STD-810G, E-Zeichen und EN50155 (nur EN 50121-3-2) zertifiziert
DI-1100
Zertifiziert, Zertifizierte Computer, Cincoze, Cincoze Robuste eingebettete Computer, Hutschienen-PCs, Eingebettete Box-PCs, Lüfterlose Embedded-PCs, Lüfterlose Industrie-PCs, Computer Im Fahrzeug, Robuste Computer
Einzelheiten
Das DI-1100 bietet hohe Leistung, viele E/A-Anschlüsse und Erweiterungsflexibilität in einem kompakten Formfaktor. Das DI-1100 wird von einem Intel Core U-Series-Prozessor der 8. Generation (Whiskey Lake) mit extrem niedrigem TDP von 15 W angetrieben und bietet dennoch kompromisslose Leistung. Der DI-1100 zeichnet sich dadurch aus, dass er mehrere E/As und andere Erweiterungsoptionen in einem sehr kompakten Gehäuse unterbringt, was ihn zu einem perfekten robusten Hochleistungs-Embedded-Computer für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot macht. Der DI-1100 ist ideal für industrielle Anwendungen, Logistik und Lagerhaltung, Transport, Sicherheit und Überwachung, IoT-Implementierungen und andere Anwendungen. Der DI-1100 verfügt über Optionen für einen Intel Core U i7-, i5- oder i3-Prozessor der 8. Generation, der mit vier Kernen und acht Threads ausgestattet ist und eine außergewöhnliche Leistung und Reaktionsfähigkeit bietet, um rechenintensive Aufgaben schneller zu erledigen. Die Prozessorarchitektur erfüllt den Bedarf an höherer Grafik- und Rechenleistung und bietet gleichzeitig den nötigen Spielraum zur Konsolidierung von Daten und Anwendungen für die IoT-Bereitstellung. Die 15-W-CPU ist ideal für mobile Maschinen, da sie die Zeit zwischen den Ladevorgängen verkürzt und so für maximale Effizienz sorgt. Das DI-1100 hat einen kleinen Formfaktor mit den Abmessungen von nur 203 mm (B) x 142 mm (T) x 66,8 mm (H). Dank dieser kompakten Größe lässt sich die DI-1100 überall installieren, wo Sie es sich vorstellen können, insbesondere in den heutigen platzbeschränkten IoT-Anwendungen, die von Geräten wie fahrerlosen Transportsystemen (AGVs) und autonomen mobilen Robotern (AMRs) bis hin zu Fahrzeugen und kleinen Schränken in Fabriken reichen. Das kompakte Design der DI-1100 geht nicht zu Lasten von E/A und Funktionalität. Die DI-1100 verfügt über 2x GbE LAN, 4x USB 3.2, 2x USB 2.0 und 2x RS232/422/485 für den Anschluss von Hochgeschwindigkeits- und Legacy-Geräten. Das DI-1100 unterstützt außerdem 2x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe für drahtlose Konnektivität sowie 2x SIM-Kartensteckplätze für Mobilfunknetzredundanz, um eine unterbrechungsfreie Datenübertragung zu gewährleisten. Die DI-1100 bietet eine modulare Erweiterung durch Combined Multiple I/O (CMI) und Control Function Module (CFM) und kann für weitere E/A- und Funktionsanpassungen konfiguriert werden. Diese Flexibilität ermöglicht es Integratoren, das System schnell zu konfigurieren und schnell auf dem Markt einzuführen. Die CMI-Module umfassen zusätzliche LAN-, 10GbLAN-, M12-Anschlüsse (A- und X-kodiert) und verschiedene E/A-Schnittstellen, während das CFM Stromzündungssensoren oder PoE-Funktionen bereitstellt. Mehrere Montagemethoden sind für den Einsatz in verschiedenen industriellen Umgebungen bereit, einschließlich Wand-, Seiten-, DIN-Schienen- und VESA-Montage. Diese Montageoptionen helfen Integratoren, die DI-1100 schnell und einfach überall zu montieren, sei es auf der Feldseite, in Schränken oder in anderen Geräten. Die DI-1100 ist mit einem robusten Design ausgestattet, um extremen Umgebungen standzuhalten. Es verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis 70 °C, einen Weitbereichseingangsspannungsbereich von 9 bis 48 VDC, Überspannungsschutz, Überstromschutz und ESD-Schutz. Das DI-1100 hat die Tests zur Gewährleistung der Konformität mit MIL-STD-810G, dem E-Zeichen und EN50155 (nur EN 50121-3-2) bestanden.Bestellinformationen
Modell-Nr. | Produkt Beschreibung |
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DI-1100-i3-R10 | 8. Generation Intel Core i3-8145UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded Computer |
DI-1100-i5-R10 | 8. Generation Intel Core i5-8365UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded-Computer |
DI-1100-i7-R10 | 8. Generation Intel Core i7-8665UE Leistungsstarker, kompakter und modularer, robuster Embedded-Computer |
√ DI-1100 Eingebettetes System x1 | √ Kühlkörperpaket x1 |
√ Dienstprogramm DVD Treiber x1 | √ Schraubenpaket x1 |
√ Wandmontage-Kit x1 | √ Stromanschlussleiste x1 |
√ Fernbedienungs-Klemmleistenanschluss x 2 | √ Lüfter-Klemmleistenanschluss x 1 |
Modell-Nr. | Beschreibung |
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CMI-LAN01-R12 / UB1512-R10 | CMI-Modul mit 4x Intel I210 GbE LAN, RJ45-Anschluss / 1x Universalhalterung mit 4x RJ45-Ausschnitt |
CMI-M12LAN01-R12 / UB1510-R10 | CMI-Modul mit M12 A-codiertem Stecker, 4x Intel I210 GbE LAN Ports / 1x Universalhalterung mit 4x M12 Ausschnitt |
CMI-XM12LAN01-R10 / UB1510-R10 | CMI Modul mit M12 X-kodiertem Stecker, 4x Intel I210 GbE LAN Ports/ 1x Universalhalterung mit 4x M12 Ausschnitt |
CMI-10GLAN04-R10 / UB1528-R10 | CMI-Modul mit 2x Intel X550 10GbE LAN, RJ45 Anschluss / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Ausschnitt |
CMI-COM05-R10 / UB1503-R10 | CMI Modul mit 2x RS232/422/485 Ports (Unterstützung 5V/12V) / 1x Universalhalterung mit 2x DB9 Ausschnitt |
CMI-DIO05-R10 / UB1518-R10 | CMI-Modul mit 16DIO (8in 8out) / 1x Universalhalterung mit DIO-Ausschnitt |
MEC-USB-M102-15 / UB1514-R10 | Mini-PCIe Modul mit 2x USB 3.2 Gen1 Ports, 1x 15cm Kabel / 1xUniversalhalterung mit 2x USB Aussparung |
MEC-LAN-M102-30 / UB1511-R10 | Mini-PCIe Modul mit 2x LAN Ports, 2x 30cm Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x RJ45 Aussparung |
MEC-COM-M212-TDB9 / UB1503-R10 | Mini-PCIe-Modul mit 2x seriellen RS-232-Anschlüssen, 1x dünnes DB9-Kabel / 1x Universalhalterung mit 2x DB9-Ausschnitt |
Modell-Nr. | Beschreibung |
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CFM-PoE06-R10 | CFM-Modul mit PoE-Funktion, Einzelanschluss 25,5 W |
CFM-IGN102 | CFM-Modul mit Power Ignition Sensing-Funktion, 12V/24V wählbar |
Modell-Nr. | Beschreibung |
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DINRAIL-R10 | Diamond Serie DIN-RAIL Montagesatz |
SEITE01 | SIDE Montagesatz |
FAN-EX103 | Externer Lüfter mit 4-poligem Klemmleistenstecker und Montagebügel, unterstützt Smart Fan |
GST60A12-CIN1 | Adapter AC/DC 12V 5A 60W mit 3poligem Klemmenblockstecker und Röhren, Stufe VI |
GST120A24-CIN | Adapter AC/DC 24V 5A 120W mit 3pol. Klemmleistenstecker und Schläuchen, Stufe VI |
GST220A24-CIN | Adapter AC/DC 24V 9.2A 220W mit 3poligem Klemmenblockstecker und Schläuchen, Stufe VI |
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System Integration
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Globale Operationen
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Volle Garantie
Branchenführende garantien für alle lösungen als standard
Technische Unterstützung
Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit
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Spezifikation
Prozessor | Integrierte 8. Intel Core U Prozessoren (Whiskey Lake) Intel Core i7-8665UE Vierkernprozessor (8M Cache, bis zu 4,4 GHz, 15W) Intel Core i5-8365UE Vierkernprozessor (6M Cache, bis zu 4,10 GHz, 15W) Intel Core i3-8145UE Zweikernprozessor (4M Cache, bis zu 3,90 GHz, 15W) |
Speicher | 1x DDR4 SO-DIMM Sockel, unterstützt bis zu 2400MHz 64 GB (ungepuffert und non-ECC) |
BIOS | AMI-BIOS |
Grafik-Engine | Integrierte Intel UHD-Grafik 620 |
Maximale Display-Ausgabe | Unterstützt dreifach unabhängige Anzeige |
HDMI | 1x HDMI-Anschluss (4096 x 2304@60Hz) |
DP | 1x DisplayPort-Anschluss (4096 x 2304@60Hz) |
VGA | 1x VGA-Anschluss (1920 x 1200 @60Hz) |
Audio-Codec | Realtek ALC888, hochauflösendes Audio |
Leitungsausgang | 1x Line-Out, Klinkenstecker 3,5mm |
Mikrofon-Eingang | 1x Mikrofon-Eingang, Klinkenbuchse 3,5 mm |
LAN | 2x GbE LAN, RJ45 - GbE1: Intel I219 - GbE2: Intel I210 |
COM | 2x RS-232/422/485 mit automatischer Flusskontrolle (Unterstützt 5V/12V), DB9 |
USB | 2x 10 Gbps USB 3.2 Gen2, Typ A 2x 5 Gbps USB 3.2 Gen1, Typ A 2x 480 Mbps USB 2.0, Typ A |
PS/2 | 1x PS/2, 6-polige Mini-DIN-Buchse |
SSD/HDD | 1x 2,5" SATA HDD/SSD-Schacht mit Frontanschluss (SATA3.0) |
mSATA | 1x mSATA-Buchse (SATA 3.0, gemeinsam mit Mini-PCIe-Buchse) |
RAID | Unterstützt RAID 0/1 |
Mini-PCI-Steckplatz | 2x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe |
SIM-Sockel | 2x SIM-Sockel |
CMI (Kombinierte Mehrfach-E/A)-Schnittstelle | 1x High Speed CMI-Schnittstelle für optionale CMI-Modul-Erweiterung 1x Low Speed CMI-Schnittstelle für optionale CMI-Modul-Erweiterung |
CFM (Control Function Module)-Schnittstelle | 1x CFM IGN Schnittstelle für optionale CFM-IGN Modulerweiterung |
Externer FAN-Anschluss | 1x Externer FAN-Anschluss, 4-polige Klemmleiste (unterstützt Smart Fan durch BIOS) |
Erkennung der Stromzündung | Unterstützt Power Ignition Sensing Funktion mit Delay Time Management und wählbaren 12V/24V (mit optionalem CFM-Modul) |
CMOS-Schalter löschen | 1 x CMOS-Löschschalter |
Reset-Taste | 1 x Reset-Schalter |
Sofortiger Neustart | Unterstützt 0,2 Sekunden Instant Reboot Technologie |
Watchdog-Timer | Software programmierbar Unterstützt 256 Stufen System Reset |
Power-Taste | 1 x ATX Power On/Off Taste |
Power Mode Schalter | 1 x AT/ATX-Modus-Schalter |
Stromeingang | 9 - 48VDC, 3-polige Klemmleiste |
Remote Power On/Off | 1 x Remote Power On/Off, 2-polige Klemmenleiste |
LED für Ferneinschaltung | 1 x Fernbedienungs-LED, 2-polige Klemmenleiste |
Gesamtes Leistungsbudget | 120W |
Abmessungen (B x T x H) | 203 x 142 x 66,8 mm |
Informationen zum Gewicht | 1.74 KG |
Mechanische Konstruktion | Stranggepresstes Aluminium mit hochbelastbarem Metall |
Befestigung | Wand- / Seiten- / DIN-RAIL- / VESA-Montage |
Physikalisches Design | Lüfterloses Design Kabelloses Design Jumper-loses Design Unibody-Design |
Schutz gegen umgekehrte Stromzufuhr | Ja |
Überspannungsschutz | Schutzbereich: 51~58V Schutzart: Abschalten der Betriebsspannung, Wiedereinschalten bei voreingestelltem Wert zur Wiederherstellung |
Überstromschutz | 15A |
Überspannungsschutz | 3.84 kV (Impedanz 12 Ohm 1,2/50us Wellenform) |
CMOS-Batterie-Backup | SuperCap integriert für CMOS-Batterie Wartungsfreier Betrieb |
MTBF | 513.628 Stunden - Datenbank: Telcordia SR-332 Ausgabe3, Methode 1, Fall 3 |
Windows | Windows 10 |
Linux | Unterstützt nach Projekt |
Betriebstemperatur | -40°C bis 70°C
* PassMark Burn-In Test: 100% CPU, 2D/3D Grafik (ohne thermische Drosselung) * Mit Peripheriegeräten mit erweiterter Temperatur; Umgebung mit Luftstrom * Gemäß IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14 |
Lagertemperatur | -40°C bis 85°C |
Relative Luftfeuchtigkeit | 95%RH @ 70°C (nicht-kondensierend) |
Schock | MIL-STD-810G |
Schwingungen | MIL-STD-810G |
EMC | CE, FCC, ICES-003 Klasse A, EN50121-3-2 (Eisenbahn), E-Zeichen |
Sicherheit | IEC/EN 62368-1 |
Prozessortyp | Intel Core, bis zu 4 Kerne |
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Speicherkapazität | Bis zu 64 GB |
Art der Kühlung | Lüfterlos |
Serielle Ports (COM) | 2x RS-232/422/485 |
USB-Anschlüsse | 2x USB 2.0, 4x USB 3.2 |
Ethernet Ports (LAN) | 2x 1G |
Drahtlos | Zellulär, Wi-Fi |
Video-häfen | 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x VGA |
Lagerung Typ | 1x 2,5", 1x mSATA |
Art Der Erweiterung | 2x Mini-PCI-Express |
Input Voltage | 9-48 VDC |
Montage-optionen | DIN-Montage, VESA-Montage, Wandmontage |
Betriebstemperatur | Extra-Breit OT: -40°C bis 70°C |
Markt-zertifizierungen | CE/FCC, MIL-STD |
OS-Unterstützung | Linux, Windows 10, Windows 11 |
Informationen Zur Lieferung
Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.
Zahlungsarten Und Optionen
Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.
Cincoze: Informationen zu Garantie und Service
Assured Systems wurde 2011 gegründet und ist ein offizieller EMEA Partner von Cinzone. Für alle gelieferten Cinzone-Produkte bieten wir eine umfassende 2-Jahres-Garantie, die auf Wunsch optional verlängert werden kann. Unsere Garantie gilt auch für Systeme, die von Assured Systems angepasst wurden.
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