DFI - Assured Systems (DE)

Assured Systems and DFI

Assured Systems has proudly partnered with DFI since our inception. With over 35 years of expertise in high-performance computing, DFI is a leader in edge board and system-level solutions, catering to industries such as medical, industrial control, digital signage, gaming, and beyond. As a member of the Intel IoT Alliance since 2004 and a Windows Embedded partner since 2008, DFI consistently demonstrates innovation and a future-focused approach to technology. Certified to ISO standards, DFI is celebrated for fostering long-term partnerships across key verticals, including gaming, kiosks, and banking.

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DFI SF101-ADS

DFI SF101-ADS 14./13./12. Generation Intel Core Desktop Box IPC mit bis zu 64GB Speicher

CPU: 20 Kerne

CPU: 14./13./12. Generation Intel Core
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +45°C
Power Input: 12 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (SF101-ADS)

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DFI EC100-XNX

DFI EC100-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 8 x 10/100 MbE mit PoE

CPU: NVIDIA Jetson Xavier NX
Speicher: N/A
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
Power Input: N/A
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC100-XNX)

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DFI EC102-XNX

DFI EC102-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 4K-Display

CPU: NVIDIA Jetson Xavier
Speicher: N/A
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 19 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC102-XNX)

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DFI X6-MTH-ORN

DFI X6-MTH-ORN Intel Core Ultra-Prozessor Nvidia Orin NX Edge AI Box mit optionalen Displays

CPU: Intel Core Ultra-Prozessor
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (X6-MTH-ORN)

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DFI EC500-ADS

DFI EC500-ADS 12. Generation Intel Core Modulares Embedded-System mit mehreren Erweiterungen und umfangreichen E/A

CPU: 4 Kerne
CPU: Intel Core

CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC500-ADS)

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DFI EC511-ADS

DFI EC511-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCIe

CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC511-ADS)

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DFI EC510-ADS

DFI EC510-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCI Slot

CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC510-ADS)

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DFI EC180-CS

DFI EC180-CS 8./9. Generation Intel Core lüfterloses AI-fähiges Embedded-System mit 64 GB Speicher

CPU: 8./9. Generation Intel Core
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
Power Input: 19 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC180-CS)

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DFI EC543-ADS

DFI EC543-ADS 12. Generation Intel Core Q670E Modular aufgebautes Embedded-System mit drei unabhängigen Displays

CPU: 4 Kerne
CPU: Intel Core

CPU: 12. Generation Intel Core
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC543-ADS)

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DFI EC600-RPS

DFI EC600-RPS 14./13./12. Generation Intel Core Modular-Design Embedded System mit Unterstützung von OOB und 64GB Speicher

CPU: 20 Kerne

CPU: 14. Generation Intel LGA 1700
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC600-RPS)

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DFI BMAL

DFI BMAL Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350 Modular gestalteter Box-IPC mit 8 GB Speicher

CPU: Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350
Speicher: Bis zu 16 GB
Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 48 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (BMAL)

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DFI ED700-EHL22I

DFI ED700-EHL22I Intel Atom J6412/x6425RE Prozessoren Lüfterloses Embedded System mit x6 DIO Ports

CPU: Intel Atom Prozessoren der X-Serie
Speicher: Bis zu 32 GB
Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (ED700-EHL22I)

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DFI ED700-EHL

DFI ED700-EHL Intel Atom J6412/x6413E/x6425E Prozessoren Lüfterloses Embedded-System

CPU: Intel Atom X-Serie
Speicher: Bis zu 32 GB
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (ED700-EHL)

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DFI EC910-8MM

DFI EC910-8MM NXP i.MX8M Mini-Prozessor Ultrakleines Embedded-System mit x4 seriellen Anschlüssen

CPU: I.MX8M mini Quad-Core
Speicher: Bis zu 8 GB
Maximaler Temperaturbereich: -4°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC910-8MM)

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DFI EC900-8MM

DFI EC900-8MM NXP i.MX8M Mini-Prozessor Ultrakleines Embedded-System mit 2 seriellen Anschlüssen

CPU: I.MX8M mini Quad-Core
Speicher: Bis zu 8 GB
Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC900-8MM)

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DFI EC800-QRB

DFI EC800-QRB Qualcomm QRB5165 Lüfterloses, robustes Embedded-System mit 8 GB Speicher

CPU: Qualcomm QRB5165, Kryo 585
Speicher: Bis zu 8 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Power Input: 12 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC800-QRB)

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DFI EC710-ADN

DFI EC710-ADN 43 mm lüfterloses Embedded-System mit Intel-Prozessor der N-Serie/Atom-Prozessor der X-Serie und 16 GB Speicher

CPU: 8 Kerne
CPU: Intel-Kerne

CPU: Intel-Prozessor der N-Serie/Atom X-Serie
Speicher: Bis zu 16 GB
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC710-ADN)

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DFI EC700-ADN

DFI EC700-ADN 33mm Intel-Prozessor N-Serie/Atom-Prozessor X-Serie lüfterloses Embedded-System mit 8GB Speicher

CPU: 8 Kerne

CPU: Intel-Prozessor der N-Serie/Atom X-Serie
Speicher: Bis zu 16 GB
Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC700-ADN)

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DFI EC70A-ADN

DFI EC70A-ADN Intel Core i3-N305 lüfterloses Embedded-System mit bis zu 32 GB Speicher

CPU: 8 Kerne

CPU: Intel Atom Alder Lake-N Intel Core i3-N305
Speicher: Bis zu 32 GB
Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +60°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC70A-ADN)

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DFI EB100-MTU

DFI EB100-MTU Lüfterloses Embedded-System mit Intel Core Ultra5/Ultra7-Prozessor und bis zu 64 GB Speicher

CPU: Intel Core Ultra Meteor Lake: U-Reihe
Speicher: Bis zu 64 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +50°C
Power Input: 12 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EB100-MTU)

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DFI EC900-QCS

DFI EC900-QCS Qualcomm QCS6490 Ultrakleines Embedded-System mit bis zu 8 GB Speicher

CPU: QCS6490 Qualcomm Kryo 670
Speicher: Bis zu 8 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
Stromeingang: 5 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC900-QCS)

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DFI EC710-ASL

DFI EC710-ASL 43 mm Intel X7835RE Prozessor Industrielles lüfterloses Embedded-System der RE-Serie mit 16 GB Speicher

CPU: Intel Industrie-Reihe RE
Speicher: Bis zu 16 GB
Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +65°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC710-ASL)

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DFI EC700-ASL

DFI EC700-ASL 33 mm Intel x7433RE Prozessor Industrielles lüfterloses Embedded-System der RE-Serie mit 16 GB Speicher

CPU: Intel Industrie-Reihe RE
Speicher: Bis zu 16 GB
Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +65°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

Datenblatt (EC700-ASL)

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DFI EC70A-ADP

DFI EC70A-ADP 12. Generation Intel Core lüfterloses robustes Embedded-System

CPU: Intel Core i7/i5/i3
Speicher: Bis zu 32 GB
Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
Stromeingang: 9 bis 36 VDC
Zertifizierungen: CE/FCC

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Nachrichten

DFI Enthüllt neue Mini-ITX-Motherboards für die Weiterentwicklung von Industrial Edge AI Computing

DFI stellt das RPS101/RPS103 Mini-ITX-Motherboard vor, das für die Unterstützung von Intel Core-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation mit R680E-, Q670E- und H610E-Chipsätzen konzipiert ist. Es wurde für Hochleistungs-Edge-Computing entwickelt und bietet Platz für bis zu 64 GB DDR5-Speicher, was es zu einer hervorragenden Wahl für KI-Automatisierung, Kioske, Transportsysteme und Smart Signage-Anwendungen macht.

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Ein effizientes Kraftpaket für die industrielle Automatisierung: Der EC70A-ADP

Der EC70A-ADP ist ein hochmoderner, kompakter lüfterloser Computer, der speziell für industrielle Automatisierungs- und Robotikanwendungen entwickelt wurde, wobei der Schwerpunkt auf der industriellen Bildverarbeitung liegt.

DFI RPS183 14./13./12. Generation Intel Core Mini-ITX Industrie-Motherboard mit bis zu 64GB Speicher

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