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DFI MPC350-RPS
DFI MPC350-RPS 14. Generation Intel Core Medical Edge AI-Inferenzsystem
- CPU: 14./13./12. Intel Core
- Speicher: Bis zu 192 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +40°C
- Leistungsaufnahme: 90 bis 264 VAC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI VC70B-MTH
DFI VC70B-MTH Kompaktes Intel Core-Hochleistungssystem für den Einsatz im Fahrzeug
- CPU: Intel Core Ultra i7/i5
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI X6-ORN
DFI X6-ORN NVIDIA Jetson Orin Edge AI Kompaktes lüfterloses Embedded-System
- CPU: Arm Cortex-A78AE
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: N/A
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC622-RPS
DFI EC622-RPS 14./13./12. Intel Core R680E Modular aufgebautes Embedded System mit 1 PCIe x16 (PCIe x16 Steckplatz) 1 PCIe x4 (PCIe x8 Steckplatz)
- CPU: Intel Core R680E
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC633-RPS
DFI EC633-RPS 14./13./12. Generation Intel R680E Modular aufgebautes Embedded-System mit 1 PCIe x8 (PCIe x16 Steckplatz) 1 PCIe x8 (PCIe x8 Steckplatz) 1 PCIe x4 (PCIe x8 Steckplatz)
- CPU: Intel Core R680E
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI VC900-M8M
DFI VC900-M8M NXP i.MX8M ARM-basiertes In-Vehicle-System mit bis zu 4 GB Speicher
- CPU: NXP i.MX8M Dual/Quad Cortex-A53
- Speicher: Bis zu 4 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI VC500-CMS
DFI VC500-CMS Intel Xeon/Core/Pentium/Celeron System der 10. Generation im Fahrzeug mit bis zu 64 GB Speicher
- CPU: intel Xeon/Core/Pentium/Celeron der 10. Generation
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 50 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI VC500-CMS-MXM
DFI VC500-CMS-MXM 10. Generation Xeon/Core/Pentium/Celeron In-vehicle Edge AI System mit bis zu 64GB Speicher
- CPU: intel Xeon/Core/Pentium/Celeron der 10. Generation
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 50 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI VC700-ASL
DFI VC700-ASL Intel Atom Amston Lake x7835RE Lüfterloser In-Vehicle Box PC mit bis zu 8GB Speicher
- CPU: 8 Kerne
- CPU: Intel Atom Amston Lake x7835RE
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI ECX700-ADP
DFI ECX700-ADP Intel Core i5-1245UE / i7-1265UE Widerstandsfähiges lüfterloses Embedded-System
- CPU: 12. Generation Intel Core i7/i5
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI DT122-SD
DFI DT122-SD 6th/7th Gen Intel Core Desktop Box IPC mit bis zu 32GB Speicher
- CPU: Intel Penitum
- CPU: 6./7. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Leistungsaufnahme: 250W
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI ST102-SD
DFI ST102-SD 6. Generation Intel Core Desktop Box IPC mit bis zu 8GB Speicher
- CPU: Intel Penitum
- CPU: 6./7. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +40°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI DT122-GH
DFI DT122-GH AMD Ryzen V1000/R1000 Serie Desktop Box IPC mit bis zu 32GB Speicher
- CPU: AMD Ryzen Embedded V1000 Serie
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Stromeingang: 100 bis 240 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI ST102-CS
DFI ST102-CS 8th/9th Gen Intel Core Desktop Box IPC mit bis zu 32GB Speicher
- CPU: 8./9. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +55°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI SF101-ADS
DFI SF101-ADS 14./13./12. Generation Intel Core Desktop Box IPC mit bis zu 64GB Speicher
- CPU: 20 Kerne
- CPU: 14./13./12. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +45°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC100-XNX
DFI EC100-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 8 x 10/100 MbE mit PoE
- CPU: NVIDIA Jetson Xavier NX
- Speicher: N/A
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC102-XNX
DFI EC102-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 4K-Display
- CPU: NVIDIA Jetson Xavier
- Speicher: N/A
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI X6-MTH-ORN
DFI X6-MTH-ORN Intel Core Ultra-Prozessor Nvidia Orin NX Edge AI Box mit optionalen Displays
- CPU: Intel Core Ultra-Prozessor
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC500-ADS
DFI EC500-ADS 12. Generation Intel Core Modulares Embedded-System mit mehreren Erweiterungen und umfangreichen E/A
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC511-ADS
DFI EC511-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCIe
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC510-ADS
DFI EC510-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCI Slot
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC180-CS
DFI EC180-CS 8./9. Generation Intel Core lüfterloses AI-fähiges Embedded-System mit 64 GB Speicher
- CPU: 8./9. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC543-ADS
DFI EC543-ADS 12. Generation Intel Core Q670E Modular aufgebautes Embedded-System mit drei unabhängigen Displays
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
DFI EC600-RPS
DFI EC600-RPS 14./13./12. Generation Intel Core Modular-Design Embedded System mit Unterstützung von OOB und 64GB Speicher
- CPU: 20 Kerne
- CPU: 14. Generation Intel LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
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